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2025年2/3月
中國電子制造行業(yè)主導(dǎo)刊物
www.sbs-mag.com ISSN: 3005-6411
微 信 公 眾 號
激蕩中國40年之智能倉儲 5
人工智能與產(chǎn)業(yè)未來 13
激光恒溫焊接技術(shù)：車載攝
像頭AA工藝的高效革新方案 36
汽車電子產(chǎn)品工藝要求
及實施方案 10
2 2025年 2/ 3 月 SbSTM
目錄1
編輯手記 Editor's Note
3 汽車電子發(fā)展趨勢
Development Trend of Automotive Electronics
胡嬰
市場動態(tài) Market Watch
4 參觀預(yù)登記通道開啟！探索電子制造新邊界，NEPCON
China 電子展 2025 年 4 月 22-24 日邀您搶占未來先機
NEPCON China 2025 Pre-registration Channel Opens
5 激蕩中國 40 年之智能倉儲
Smart Warehousing Stirring up China for 40 Years
張云飛 正泰電器
9 2024 國際電子電路（深圳）展覽會 (HKPCA Show) 圓滿落
幕！ 2025 年展位預(yù)訂火熱開放中！
HKPCA Show 2024 has Come to a Successful Conclusion
Booth Reservations for 2025 Opens
我的看法 My Viewpoints
13 人工智能與產(chǎn)業(yè)未來
Artificial Intelligence and the Future of Industry
李家倫
16 沖破內(nèi)卷 智啟新章 – 2025 年新年展望
Breaking through Rat Race and Igniting a New Chapter –
New Year's Outlook for 2025
專題 Cover Story
10 汽車電子產(chǎn)品工藝要求及實施方案
Process Requirements and Implementation Plans for
Automotive Electronic Products
薛廣輝
中國版總702期
郭朝陽 華為公司工藝技術(shù)首席專家
胡林忠 美的集團首席專家
潘開林 桂林電子科技大學(xué) 教授
景煥強 中興通訊副總裁
李寧成 炫純科技創(chuàng)始人 博士
《一步步新技術(shù)》編委會 （按照姓氏拼音）
田艷紅 哈爾濱工業(yè)大學(xué) 教授
王文利 西安電子科技大學(xué)電子可靠性（深圳）研究中心主任 教授 博士
薛廣輝 一步步新技術(shù)雜志技術(shù)總顧問，深圳市跬步磐石創(chuàng)始人
閆焉服 河南科技大學(xué) 教授
周金柱 西安電子科技大學(xué) 電子封裝系主任 教授
2025Feb/Mar Feb/Mar 年2/3月
10
4
5
9
13
2025年 2 /3 月 SbSTM 3
b=h
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名匠解析 Experts Talk
19 汽車電子產(chǎn)品失效案例分享
Failure Analysis Cases of Automotive Electronics Products
薛廣輝
24 淺談問題解決方法論在分板工藝中的應(yīng)用 ( 七 )
A Brief Discussion on the Application of Problem-Solving
Methodology in Depaneling Process (7)
石建華 博世汽車
30 電子產(chǎn)品裝聯(lián)過程可靠性熱點問題（四）
Hot Issues in PCBA Reliability of Electronic Product
Assembly Process (4)
郭宏飛 正泰智能
技術(shù)特寫 Tech Features
32 SMT 產(chǎn)線輸送設(shè)備 開啟高效生產(chǎn)新時代
SMT Production Line Conveyor Equipment Opens a New
Era of Efficient Production
唐敏杰 曼洲自動化
35 精準(zhǔn)粘合 準(zhǔn)確傳聲
Dispensing systems help manufacturers of automotive
speakers and headphones master required precision and
high cycle rates with ease
ViscoTec 維世科
36 激光恒溫焊接技術(shù) ：車載攝像頭 AA 工藝的高效革新方案
Laser Constant Temperature Welding Technology: an
Efficient and Innovative Solution for AA Process of VehicleMounted Cameras
許靈敏 黃燕雄 龍大為 Julian Mergenthaler 騁電電子
目錄2
中國版總702期
版權(quán)所有，翻印必究。All rights reserved.
關(guān)于雅時國際商訊 (ACT International) www.actintl.com.hk
雅時國際傳媒集團成立于 1998 年，在高增長的中國市場上為眾多高科技領(lǐng)域提供服務(wù)。通過其產(chǎn)品系列，包括印刷和數(shù)字媒體以及會議和活動，雅時國際為國際營銷公司和本地企業(yè)提供了進入
中國市場的機會。雅時國際的媒體品牌為電子制造、機器視覺系統(tǒng)、激光 / 光子學(xué)、射頻 / 微波系統(tǒng)設(shè)計、潔凈室 / 污染控制和半導(dǎo)體制造 , 化合物半導(dǎo)體 , 工業(yè) AI 等領(lǐng)域的 20 多萬名專業(yè)讀者
和受眾提供服務(wù)，雅時國際也是一些世界領(lǐng)先的技術(shù)出版社和活動組織者的銷售代表。雅時國際的總部設(shè)在香港，在北京、上海、深圳和武漢設(shè)有分公司。
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ACT International, established 1998, serves a wide range of high technology sectors in the high-growth China market. Through its range of products -- including magazines and online publishing, training, conferences and events --
ACT delivers proven access to the China market for international marketing companies and local enterprises. ACT's portfolio includes multiple technical magazine titles and related websites plus a range of conferences serving
more than 200,000 professional readers and audiences in fields of electronic manufacturing, machine vision system design, laser/photonics, RF/microwave, cleanroom and contamination control, compound semiconductor,
semiconductor manufacturing and AI in Manufacturing. ACT International is also the sales representative for a number of world leading technical publishers and event organizers. ACT is headquartered in Hong Kong and
operates liaison offices in Beijing, Shanghai, Shenzhen and Wuhan.
關(guān)于《一步步新技術(shù)》 www.sbs-mag.com
《一步步新技術(shù)》于 2003 年創(chuàng)刊，由香港雅時國際商訊出版及發(fā)行，每年出版 6 期，以簡體中文發(fā)行?！兑徊讲叫录夹g(shù)》內(nèi)容介紹 SMT 和電子制造的新技術(shù)、新工藝、新設(shè)備、新材料以及產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展，幫
助讀者們開展表面貼裝印刷電路板的設(shè)計、組裝和測試。并為從事表面貼裝制造和電子制造的工程師、高級技術(shù)管理人員和決策人員免費提供最新及最實用的技術(shù)和市場信息。
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SbSTM magazine was launched in 2003, published by ACT International in Hong Kong, 6 issues per year in Simplified Chinese. The content introduces new technologies, new processes, new equipment, new materials and
future development of the industry in SMT and electronic manufacturing, helping readers design, assemble and test surface-mount printed circuit boards. And provide the latest and most practical technology and market
information free of charge to engineers, senior technical managers and decision-makers engaged in surface-mount manufacturing and electronic manufacturing.
2025Feb/Mar 年2/3月
40 產(chǎn)品速遞 Products
19
24
Au層
富P的Ni層
Ni層
Cu層
30
32
35 36
Editor’s Note 編 輯 手 記
2025年 2 /3 月 SbSTM 3
在全球碳中和目標(biāo)與智能化浪潮的雙重驅(qū)動下，汽車電子技術(shù)正迎來深刻
變革。作為汽車產(chǎn)業(yè)升級的核心支撐，汽車電子系統(tǒng)在電動化和智能化的深入
融合中展現(xiàn)出巨大潛力。從市場需求和技術(shù)演進兩個角度來看，汽車電子的發(fā)
展趨勢主要體現(xiàn)在以下方面 ：
一、新能源汽車銷量快速增長帶動汽車電子需求持續(xù)擴張
2024 年，全球新能源汽車市場呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性增長。據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)，中國新
能源汽車年產(chǎn)銷量分別達到 1288.8 萬輛和 1286.6 萬輛，同比增長 34.4% 和
35.5%，滲透率突破 40.9%，連續(xù)十年穩(wěn)居全球第一。預(yù)計到 2025 年，中國新
能源汽車銷量將突破 1500 萬輛，為汽車電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造更廣闊的市場空間。
二、汽車電子技術(shù)加速賦能整車性能提升
? 動力控制系統(tǒng)升級 ：提升功率密度（如碳化硅逆變器）和熱管理效率，
可降低整車能耗 15% 以上。以比亞迪為代表的企業(yè)通過高度集成的電控
技術(shù)，實現(xiàn)插混車型續(xù)航突破 1000 公里。
? 電池管理系統(tǒng)（BMS）創(chuàng)新 ：通過實時溫度監(jiān)控和動態(tài)均衡算法，使電
池壽命延長 30% 以上，同時支持 800V 高壓平臺與碳化硅器件應(yīng)用，以提
升能量密度與充電效率。固態(tài)電池技術(shù)有望在2025年進入商業(yè)化驗證階段。
? 智能駕駛加速電子架構(gòu)革新 ：2024 年，中國乘用車 L2 級及以上輔助駕
駛滲透率達到 55%，智能座艙滲透率超過 70%。電子電氣架構(gòu)由傳統(tǒng)的
分布式向域集中式演進，推動域控制器（DCU）市場規(guī)模同比大幅增長，
單車 ECU 數(shù)量由燃油車的 80-100 個減少至 5-7 個域控制器，算力需求突
破 1000TOPS。
? 車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)拓展應(yīng)用場景：車載以太網(wǎng)帶寬需求由1Gbps 提升至 10Gbps，
OTA升級頻率由每年3次增至每月1次，實現(xiàn)更高效的遠程維護和功能優(yōu)化。
汽車電子技術(shù)的躍遷，不僅是新能源汽車規(guī)模化應(yīng)用的必然趨勢，更是全
球汽車產(chǎn)業(yè)競爭格局重塑的關(guān)鍵變量。在技術(shù)突破與市場需求的雙重驅(qū)動下，
汽車電子正從輔助性系統(tǒng)轉(zhuǎn)變?yōu)槎x汽車核心價值的關(guān)鍵引擎，引領(lǐng)行業(yè)邁向
智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化新時代。
本期看點
本期雜志聚焦汽車電子，特邀多篇關(guān)于汽車電子技術(shù)、工藝及應(yīng)用的精彩
文章，與讀者分享。其中，薛廣輝老師的《汽車電子產(chǎn)品工藝要求及實施方案》
與《汽車電子產(chǎn)品失效案例分享》，從整體到細節(jié)，系統(tǒng)解析汽車電子的工藝要求。
此外，《SMT產(chǎn)線輸送設(shè)備》、《微量流體輸送技術(shù)在汽車揚聲器和耳機中的應(yīng)用》，
以及《激光恒溫錫焊技術(shù)在車載攝像頭中的實踐》等文章均值得關(guān)注。本期還
將繼續(xù)連載博世汽車石建華老師和正泰郭宏飛老師的技術(shù)文章，同時，“我的看
法”欄目特邀李家倫先生深度剖析 AI 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。特別值得一提的是，為紀(jì)
念中國 SMT 產(chǎn)業(yè) 40 周年，正泰張云飛總工傾情分享《激蕩中國 40 年之智能倉
儲》。精彩內(nèi)容，不容錯過！
胡嬰
汽車電子發(fā)展趨勢
? 2025 版權(quán)所有 翻印必究
中國/香港特別行政區(qū)
China / Hong Kong SAR
麥協(xié)林 Adonis Mak
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胡 嬰 Lily Hu
lilyh@actintl.com.hk
胡 嬰 Lily Hu
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容菁璐 Louise Rong
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薛廣輝 Sunny Xue
譚良輝 Ivy Tan
裴雅琴 kiki Pei
梁鈺愛 Matthew Leung
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市 場 動 態(tài) Market Watch
4 2025年 2/ 3 月 SbSTM
作為電子制造行業(yè)的盛會，NEPCON China 2025 預(yù)
計匯聚 500 家全球電路板組裝供應(yīng)商，提供覆蓋電子、汽
車、半導(dǎo)體、新能源等應(yīng)用行業(yè)的先進解決方案，為專業(yè)
觀眾搭建獲取新資源、把握新業(yè)務(wù)、挖掘新商機、洞察新
趨勢的高價值商貿(mào)平臺。
新技術(shù)、新方案：助力電子制造企業(yè)降本增
效，優(yōu)化供應(yīng)鏈
本屆展會精心規(guī)劃電子電路板組裝制造、半導(dǎo)體封測、
汽車電子、智能工廠、新能源制造、中國靜電防護產(chǎn)業(yè)展、
日本電子制造自動化配套展示區(qū)等多個特色展區(qū)，集中展示
表面貼裝、測試測量、焊接、點膠與噴涂、智能工廠與自動
化技術(shù)、半導(dǎo)體封測等先進解決方案與近百款首發(fā)新品。
同時，SMT 頭部展商 ASMPT、YAMAHA、HANHWA、
JUKI、ASYS、OMRON、KOH YOUNG、VISCOM、TRI、
Teradyne、 KEYSIGHT 等攜其行業(yè)領(lǐng)先設(shè)備獨家亮相，幫助
企業(yè)及精英領(lǐng)先一步走在行業(yè)發(fā)展前沿。
另外，NEPCON China 將再次攜手上海防靜電工業(yè)協(xié)
會，創(chuàng)新打造“中國靜電防護產(chǎn)業(yè)展”——匯聚超 60 家
防靜電專業(yè)供應(yīng)商的展示交流平臺，進一步加強防靜電行
業(yè)的交流與合作，推動行業(yè)的共同發(fā)展。
新成果、高增長：汽車電子、半導(dǎo)體封測、新
能源制造，創(chuàng)新融合聚焦新突破
本屆展會垂直打造三大高增長行業(yè)——汽車電子、半
導(dǎo)體封測以及新能源制造主題活動，以“創(chuàng)新展示 + 會議
+ 比賽 + 專場對接會”的多元形式，為廣大觀眾呈現(xiàn)行業(yè)
參觀預(yù)登記通道開啟！
探索電子制造新邊界，NEPCON China 電子展
2025 年 4 月 22-24 日邀您搶占未來先機
的新標(biāo)準(zhǔn)、新技術(shù)、新方案。
作為同期展會，IC Packaging Fair 2025 封裝技術(shù)展覽
會打造半導(dǎo)體封測示范線及工藝串聯(lián)技術(shù)分享區(qū)，三大區(qū)
域聚焦時下熱門的半導(dǎo)體器件封測生產(chǎn)線，為企業(yè)開辟更
多創(chuàng)新與合作的新契機。
而 NEPCON ∞ SPACE 智慧移動拆解區(qū)圍繞智能感
知、低空飛行、智能座艙三大主題，展示核心零部件與尖
端電子技術(shù)應(yīng)用的融合，為觀眾帶來一場科技與創(chuàng)新的汽
車盛宴。同時重磅推出新能源極速充電體驗區(qū)，聚焦極速
充電技術(shù)和先進制程，共同領(lǐng)略新能源領(lǐng)域突破性成果帶
來的革命性變化。
新賽道、新商機：人工智能、人形機器人、低
空經(jīng)濟，三大新質(zhì)生產(chǎn)力引領(lǐng)新浪潮
時下，生產(chǎn)力正在不斷變革和升級，NEPCON China
2025 圍繞人工智能、人形機器人、低空經(jīng)濟為主題，通
過“技術(shù)沙龍 + 商貿(mào)導(dǎo)覽”形式，為廣大觀眾揭示電子制
造技術(shù)在不同領(lǐng)域的前沿技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新成果，繪制更加
廣闊的發(fā)展新藍圖。
其中人形機器人作為 2025 年經(jīng)濟新賽道，本屆展會
傾力打造人形機器人拆解區(qū)，聚焦人形機器人技術(shù)的新突
破，探索其在電子制造行業(yè)中的應(yīng)用，引領(lǐng)智慧生活新趨
勢。放眼海外，展會邀請越南、馬來西亞、泰國等海外制
造企業(yè)代表，組織國家行業(yè)日、商貿(mào)沙龍、工廠參觀、海
外專題采配會等活動，助力企業(yè)實現(xiàn)新的發(fā)展里程碑。
新標(biāo)準(zhǔn)、新技術(shù)：逾1萬名行業(yè)精英共探市場新趨勢
與新風(fēng)向
主辦方將圍繞電子制造、汽車電子制造、半導(dǎo)體封測、
新能源制造四大主題開展超 30 場高峰論壇活動，從 AI、
汽車電子、先進封測、低空經(jīng)濟、人形機器人、新能源制
造等不同角度深入剖析行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，共探市場新趨勢和
新風(fēng)向，推動行業(yè)的持續(xù)革新與發(fā)展。
報名參觀一展即可獲取新資源、把握新業(yè)務(wù)、挖掘新
商機、洞察新趨勢！ 2025 年 4 月 22-24 日，相約上海世
博展覽館！
Market Watch 市 場 動 態(tài)
2025年 2 /3 月 SbSTM 5
中國 40 多年的改革開放發(fā)展歷程，祖國大地?zé)òl(fā)出
盎然生機，成就舉世矚目，特別是在改革開放的
前沿陣地粵港澳大灣區(qū)，涌現(xiàn)出一大批具有全球影響力
的高科技企業(yè)，如 ：華為、中興、騰訊等。進入 21 世紀(jì)
后，隨著制造業(yè)智造時代的到來，SMT（Surface mount
technology）相關(guān)設(shè)備作為其重要載體，也在更新迭代，
在 SMT 重要組成部分的分支領(lǐng)域，SMT 倉儲行業(yè)也在快
速崛起，為 SMT 發(fā)展和智能制造賦能。SMT 倉儲從發(fā)展
歷程來看，是與 SMT 發(fā)展緊密相連的。在過去幾十年里，
SMT 供應(yīng)鏈同樣經(jīng)歷了顯著的發(fā)展和變革?？v觀 SMT 發(fā)
展歷程，每一次的技術(shù)突破，都會使其工作方式發(fā)生根本
性的變化。
激蕩中國 40 年之智能倉儲
張云飛
（浙江正泰電器股份有限公司電子組件板制造部技術(shù)總工）
圖 1 ：倉儲行業(yè)的六個發(fā)展階段（部分圖片來自網(wǎng)絡(luò)）。
圖 2 ：制造業(yè)的發(fā)展歷程。
SMT 起源于 20 世紀(jì) 60 年代，改革開放后 SMT 技術(shù)
開始進入我國，不過主要集中在沿海的外資與合資企業(yè)。
此時，國際上 SMT 已有所發(fā)展，供應(yīng)鏈上游原材料供應(yīng)
商多來自日本、美國、歐洲等地。進入上世紀(jì) 90 年代以后，
中國電子制造業(yè)加速前行，SMT 應(yīng)用逐漸拓展。全球電
子產(chǎn)業(yè)也經(jīng)歷著快速的技術(shù)進步和市場擴張。而 SMT 倉
儲行業(yè)從傳統(tǒng)到全自動的變革之旅，在當(dāng)今高度自動化的
制造業(yè)領(lǐng)域中，正經(jīng)歷著令人矚目的變革和快速發(fā)展。它
的演變過程大致可以分為六個發(fā)展階段，每個階段都具有
獨特的特點和應(yīng)用場景，為生產(chǎn)流程帶來了不同程度的優(yōu)
化再造，為制造業(yè)帶來了更高的效率、更低的成本和更好
的品質(zhì)控制（圖 1 和圖 2）。現(xiàn)介紹該行業(yè)發(fā)展歷程，每
一階段的時間跨度，技術(shù)特點，產(chǎn)品
特點，典型應(yīng)用場景，標(biāo)志性事件，
代表性廠商等。
第一階段是傳統(tǒng)倉儲分層貨架
（圖 3）倉儲行業(yè)伴隨著制造業(yè)而產(chǎn)生
并自成一行，而制造業(yè)是一個國家綜
合實力的根基，其重要性關(guān)乎國家立
國之本，強國之基。從其發(fā)展趨勢來
看，1910 年之前主要是近代工業(yè)，也
為手工業(yè)向大機器工業(yè)的過渡準(zhǔn)備了
條件，這個階段由專業(yè)工匠生產(chǎn)的產(chǎn)
品相對單一。倉儲管理主要是以老式
貨架與手工賬目管理方式進行，技術(shù)
特點比較粗放，發(fā)展形態(tài)是老式貨架
式和分層貨架，特點是找料難、先進
先出管理難。手工記錄可能導(dǎo)致賬目
混亂，物料查找困難，影響生產(chǎn)進度。
這種方式常見于工廠的生產(chǎn)中，由于
年代久遠，代表性廠商無從考究，其
方式主要以平板式、漏斗式、掛桿式
為主。傳統(tǒng)倉儲是典型人工作業(yè)，存
市 場 動 態(tài) Market Watch
6 2025年 2/ 3 月 SbSTM
在著效率低、不防錯，帳物不一，盤點費時費力、耗費大，
成本高，對熟手作業(yè)人員依賴性大等管理痛點，但隨著時
代發(fā)展需求，行業(yè)正在逐漸對傳統(tǒng)倉儲管控方式進行升級，
取而代之的是亮燈指示貨架管理。
第二階段是亮燈指引貨架，按指示存儲與拿取發(fā)料
（圖 4）。如從電子物料倉儲類來分，稱之為第一代。時間
跨度是 1910 年至 1980 年，隨著世界發(fā)展變革的浪潮，特
別二次世界大戰(zhàn)以后，工業(yè)制造快速崛起，大規(guī)模專業(yè)化
的流水線已成為主流，SMT 在時代的洪流中問世并快速
發(fā)展。專業(yè)化的流水線大量生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，生產(chǎn)產(chǎn)品主
要是 PC 電源、粗放型工業(yè)產(chǎn)品，PCB 的物料主要以英制
0805 尺寸電阻、電容片式元器件為主，應(yīng)用在混合電路
的生產(chǎn)制造中。亮燈貨架作為存儲設(shè)施，按指示存儲與拿
取發(fā)料，當(dāng)輸入工單后，貨架上的指示燈會亮起，提示工
作人員進行相應(yīng)的拿取發(fā)料操作。這一階段顯著提高了物
料揀選的準(zhǔn)確性和效率。標(biāo)志性事件是以立宇公司為代表
的生產(chǎn)廠家，亮燈貨架在眾多公司中大規(guī)模運用，亮燈指
引能夠幫助工人迅速找到所需物料，減少了錯誤領(lǐng)料的情
況，從而保證生產(chǎn)線的順暢運行。然而，這種方式仍需要
人工參與較多，對于大規(guī)模、高頻次的物料處理，可能無
法完全滿足需求。隨著技術(shù)的不斷進步，智能料塔開始出
現(xiàn)，料找人，自動分配儲位存儲。
第三階段是夾抓式智能料塔開始出現(xiàn)，料找人，自
動分配儲位存儲（圖 5）。如從電子物料倉儲類來分，稱
之為第二代。2008 年至 2010 年，隨著生產(chǎn)規(guī)模的擴大和
對效率要求的提高，亮燈式料架的局限性逐漸顯現(xiàn)。SMT
元器件已發(fā)展到英制 01005，發(fā)展趨勢是高精密、小型化，
Fine pitch 器件和英制 01005 元件成為電路板貼裝的主流。
夾抓式智能料塔的出現(xiàn)標(biāo)志著 SMT 智能倉儲進入了一個
新的階段。通過將單盤物料按指示放入對應(yīng)料口，設(shè)備能
夠自動分配儲位進行存儲。這一模式實現(xiàn)了“料找人”的
轉(zhuǎn)變，倉儲自動化效率和準(zhǔn)確性得到提高為其顯著的技術(shù)
特點，形態(tài)的表現(xiàn)形式以夾抓式智能料塔進行作業(yè)，在
SMT 制造行業(yè)，夾抓式智能料塔能夠精準(zhǔn)存儲各種電子
元器件，根據(jù)生產(chǎn)計劃快速調(diào)配物料，為高效生產(chǎn)提供了
有力支持。料塔以花瓣式單盤夾取方式存儲料盤，進出庫
由設(shè)備掃碼，人工拿取，物料自動化管理，解決了人工
找料的繁瑣工作。代表性生產(chǎn)廠商以邁康尼、ASM 為主，
該設(shè)備在工廠中得到大規(guī)模應(yīng)用，它們率先邁進了智能化
倉儲的新臺階，為工廠降本增效做出一定貢獻。由于該料
塔的夾爪和花瓣式存儲結(jié)構(gòu)，決定其效率慢、容量小，甚
至有一定的掉料風(fēng)險，但此種類型的料塔也為下一代倉儲
設(shè)備的發(fā)展打下了良好基礎(chǔ)。
第四階段是夾抓式智能方倉，如從電子物料倉儲類來
分，稱之為第三代（圖 6）。2017 年至今，此時間段主要
是精益化生產(chǎn)開始走向一體化，其特點是一體化流程，迅
速重新配置生產(chǎn)。由于夾抓式料塔容量小、效率低、性價
比不高等特點，隨之而來是夾抓式智能方倉的出現(xiàn)，其倉
圖 4 ：亮燈指引貨架（圖片來自網(wǎng)絡(luò)）。 儲容量得到顯著提高，為元器件多和復(fù)雜的電子產(chǎn)品提供
圖 3 ：傳統(tǒng)倉儲分
層貨架。
圖 5 ：夾抓式智能料塔（圖片來自網(wǎng)絡(luò)）。
Market Watch 市 場 動 態(tài)
2025年 2 /3 月 SbSTM 7
了重要載體。代表性生產(chǎn)廠商以東械和艾斯達克公司為主。
夾抓式智能方倉設(shè)備，未從根本上打破原有技術(shù)壁壘，仍
然存在著效率低，易掉物料和穩(wěn)定性不高的產(chǎn)品特點，但
隨著時代的發(fā)展，在效率驅(qū)動創(chuàng)新，創(chuàng)新編織信仰之下，
新一代的倉儲設(shè)備很快將在孕育中誕生。
第五階段是旋轉(zhuǎn)式智能料塔（圖 7）。如從電子物料
倉儲類來分，稱之為第四代。時間跨度是 2016 年 - 至今，
隨著信息時代的迅速到來，電子商務(wù)迅猛發(fā)展。2018 年
下旬，市場涌現(xiàn)了一款扇形轉(zhuǎn)盤式，分層驅(qū)動結(jié)構(gòu)的料塔，
彌補了料塔容量受限、效率不高的問題，這種存儲方式將
出入庫效率提升到最快不到 1 秒 1 盤，將容積率擴展到
1m2 可存儲 576 盤物料。家電大廠海信巧妙的將此種料塔
應(yīng)用在生產(chǎn)線邊，員工使用空盤換料，一次一盤，從物流
層面徹底杜絕拿錯料問題的發(fā)生。同時得益于轉(zhuǎn)盤式分層
設(shè)計，該料塔還衍生出在線式智能料塔，和生產(chǎn)線 SPI、
貼片機同軌道運行，雙面進出料，將物料、人員、設(shè)備更
加緊密綁定。技術(shù)特點信息化，智能化，產(chǎn)品特點是效率
高、即時生產(chǎn)、種類多。代表性設(shè)備生產(chǎn)廠商為 ZKU 智
庫公司。中國改革開放的這些年，培育和儲備了大量的科
技人才，科技創(chuàng)新層出不窮，在中國工業(yè)4.0時代的推動下，
SMT 倉儲朝著更智能、更高效、更可靠的方向發(fā)展。
第六階段是無人化抽屜式高容倉，全自動存儲，替代
人工揀選（圖 8）。如從電子物料倉儲類來分，稱之為第
五代。2018 年至今，信息產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展助推人工智能
的快速崛起，智能制造成為行業(yè)的主流，產(chǎn)品定制化，換
線頻率高，生產(chǎn)周期短，柔性需求極為強烈。對于智能化
程度愈來愈高，追求“黑燈工廠”的 SMT 制造企業(yè)來說，
傳統(tǒng)的人機協(xié)作智能倉儲已經(jīng)不能滿足其需求，全自動智
能料倉應(yīng)運而生。智能料倉的出現(xiàn)打破了舊有存料、找料
方式，做到了更高一層的解放人工，提質(zhì)增效，將動則幾
百平，需要幾十個人同時操作的電子倉庫，變成占地僅幾
十平的全智能倉庫，為 SMT 行業(yè)的蓬勃發(fā)展注入堅強動
力，成為 SMT 行業(yè)不可或缺的智慧中樞。
智能料倉通過內(nèi)部機械結(jié)構(gòu)完成料盤的存儲、收發(fā)工
作，實現(xiàn)了全自動操作，完全替代了人工揀選。在高端電
子產(chǎn)品制造中，智能料倉能夠以極高的速度和精度處理大
量物料，確保生產(chǎn)的連續(xù)性和穩(wěn)定性。在“短、頻、快”
的汽車電子、消費電子等領(lǐng)域起到關(guān)鍵性作用
區(qū)別于常規(guī)智能方倉，這款料倉顛覆式的采用了抽屜
式儲位，堆疊存放的方式，以料串為單位進行自動化進出
料，得益于堆疊存放的方式，容積率是常見智能料倉平均
水平的 2-3 倍，在 9 個平方內(nèi)可以存儲 1 萬多盤物料，同
時滿足高頻存儲的需求。同時設(shè)備采用的是自動化、智能
化、一體化的系統(tǒng)設(shè)計方案，具備機械傳動結(jié)構(gòu)自動搬運
送料，自動批量入料、自動存料、自動發(fā)料、對接 MES
系統(tǒng)、對接 AGV、貼標(biāo)機等功能，適應(yīng)不同的場景需求。
無論是在工作效率上，還是各項工作的協(xié)調(diào)性上，都遠遠
超過單一的人工作業(yè)和軟件系統(tǒng)管控。在集成自動化、智
能倉儲中，由于各個系統(tǒng)具有獨立性，且能單獨發(fā)揮效用，
從而使 SMT 倉儲效率上升到一個新的臺階。享有倉儲界
圖 6 ：夾抓式智能方倉（部分圖片來自網(wǎng)絡(luò)）。
圖 7 ：旋轉(zhuǎn)式智能料塔。
圖 8 ：無人化抽屜式高容倉。
市 場 動 態(tài) Market Watch
8 2025年 2/ 3 月 SbSTM
“樂高”美譽的智庫產(chǎn)品已在海爾、美的、小米、AMD 半
導(dǎo)體、立訊、吉利汽車、仁寶、海信、記憶科技、云尖、
星宇股份等多家全球 500 強企業(yè)和國內(nèi)外知名企業(yè)中大規(guī)
模應(yīng)用。技術(shù)特點是信息化、智能化、定制化。產(chǎn)品特點
是高容積率、高效能、高柔性防錯料。
SMT 倉儲行業(yè)隨著科學(xué)技術(shù)的進一步發(fā)展，智能自
動化倉儲技術(shù)逐步實現(xiàn)，倉儲技術(shù)隨著時代的發(fā)展也在不
斷迭代，定量與定性理論的完美結(jié)合，幫助倉儲管理更上
一層樓（圖 9）。智能自動化倉儲技術(shù)現(xiàn)狀仍處于發(fā)展階段，
在科研人員的不斷創(chuàng)新之下，一定會慢慢走向成熟，屆時
將會大大滿足時代的發(fā)展需求。此外，智能制造時代，還
有一個極為顯著的特征就是“大規(guī)模定制”，即由用戶來
決定生產(chǎn)什么、生產(chǎn)多少。需求高度個性化、產(chǎn)品創(chuàng)新周
期持續(xù)縮短、生產(chǎn)節(jié)拍不斷加快等，這些是智慧物流倉儲
必須迎接的挑戰(zhàn)，這就需要制造企業(yè)根據(jù)市場及消費者個
性化需求變化來靈活調(diào)節(jié)生產(chǎn)，高度柔性化生產(chǎn)，實現(xiàn)降
本增效。
未來智能儲倉行業(yè)將呈現(xiàn)以下發(fā)展趨勢 ：
（一）更高的智能化和自動化 ：利用人工智能、物聯(lián)
網(wǎng)等技術(shù)，實現(xiàn)更精準(zhǔn)的庫存管理、自動補貨以及更高效
的物料調(diào)度，進一步減少人工干預(yù)，提高生產(chǎn)效率和準(zhǔn)確性。
（二）精度和柔性化提升 ：能夠兼容更小尺寸的電子
元器件（如英制 008004），滿足電子產(chǎn)品微型化、精密化
的發(fā)展需求，同時具備更強的部品和基板窗口大兼容柔性
能力，以適應(yīng)多種產(chǎn)品的生產(chǎn)。
（三）高速化與小型化：設(shè)備向高速、小型的方向發(fā)展，
在提高貼片效率的同時，減少設(shè)備占地面積和耗能，實現(xiàn)
高效率、低功率、低成本的生產(chǎn)模式。
（四）與半導(dǎo)體封裝融合加深 ：隨著電子產(chǎn)品體積日
趨小型化、功能多樣化以及元件精密化，半導(dǎo)體封裝與表
面貼裝技術(shù)的界限將更加模糊，兩者的融合趨勢會愈加明
顯。例如，表面貼裝生產(chǎn)線會綜合更多半導(dǎo)體的應(yīng)用，而
半導(dǎo)體廠商也會更廣泛地應(yīng)用高速表面貼裝技術(shù)。
（五）數(shù)據(jù)分析與決策支持 ：通過收集和分析大量數(shù)
據(jù)，深入了解消費者行為、購買喜好和趨勢等信息，為企
業(yè)提供更明智的決策依據(jù)，幫助優(yōu)化供應(yīng)鏈管理、營銷策
略和促銷活動等。
（六）系統(tǒng)集成與協(xié)同：與其他設(shè)備（如制造執(zhí)行系統(tǒng)、
企業(yè)資源規(guī)劃系統(tǒng)等）和系統(tǒng)進行更緊密的連接，實現(xiàn)更
高水平的自動化和智能化，增加生產(chǎn)過程的透明度和可控
性。
（七）綠色環(huán)保 ：采用節(jié)能技術(shù)，降低能源消耗和環(huán)
境污染，以符合企業(yè)對節(jié)能環(huán)保的要求。
（八）定制化服務(wù)：根據(jù)不同行業(yè)和企業(yè)的個性化需求，
提供定制化的解決方案，滿足多樣化的生產(chǎn)和管理需求。
如今，倉儲設(shè)備供應(yīng)商提供的設(shè)備更加智能和集成，
智能機器人能自主導(dǎo)航、搬運和堆垛，智能貨架具備自動
盤點和預(yù)警功能，SMT 智能料倉可自動完成出入庫和分揀，
替代人工工作，設(shè)備定制化能力增強以滿足不同場景需求。
軟件供應(yīng)商更是涵蓋供應(yīng)鏈計劃、智能決策、成本核算、
風(fēng)險管理等多方面，軟件云端化趨勢明顯，與硬件的集成
度不斷提高。建筑供應(yīng)商設(shè)計建造適應(yīng)智能化設(shè)備和系統(tǒng)
的新型倉庫，如高標(biāo)倉、智能倉等，對倉庫環(huán)
境控制精準(zhǔn)，在防火、節(jié)能等方面采用先進技
術(shù)和材料。服務(wù)供應(yīng)商也紛紛出現(xiàn)，為智能倉
儲提供技術(shù)咨詢、運維服務(wù)、數(shù)據(jù)分析等，倉
儲行業(yè)的服務(wù)生態(tài)更加豐富和完善。
改革開放鑄就偉業(yè)，創(chuàng)新發(fā)展成就未來。
享譽全球的“中國制造”，“中國建造”等，
這些帶著改革開放印記的“大國名片”正一
張張向世界展示著這個智慧和充滿活力、立
體的中國。改革開放 40 多年的滄桑變化和倉
儲行業(yè)的技術(shù)變革，見證產(chǎn)品技術(shù)的迭代和
發(fā)展現(xiàn)狀?？梢灶A(yù)見，未來的 SMT 智能倉儲
將更加智能、高效，不斷為行業(yè)的發(fā)展和社
圖 9 ：生產(chǎn)力時間環(huán) 會進步注入強勁動力。
? 1990 年代
? 貼裝設(shè)備的速度
? 元件范圍
? 2000 年代
? 優(yōu)化
? 換線速度
? 精度及性能
? 正常運行時間
? 2010 年代
? 工廠管理
? 物流管理
? 新產(chǎn)品推出
? 可跟蹤性
? 2020年代
? 中國智造2025戰(zhàn)略
? 數(shù)字化
? 智能倉儲逐步普及
? 關(guān)燈工廠
? 未來……
10年周期，其中生產(chǎn)力受到
影響和測量。。。
換線
供料器
容量
優(yōu)化
質(zhì)量 系統(tǒng)
集成
速度
&
范圍
工業(yè) 4.0
OEE
設(shè)備綜合效率
質(zhì)優(yōu)
Market Watch 市 場 動 態(tài)
2025年 2 /3 月 SbSTM 9
由香港線路板協(xié)會主辦的國際電子電路（深圳）展覽
會（HKPCA Show）于 2024 年 12 月 4-6 日在深圳國際會
展中心（寶安）5、6、7、8 號館成功舉辦！
本展會由香港線路板協(xié)會（HKPCA）主辦，以“AI 成
就未來”為主題，旨在帶領(lǐng)業(yè)內(nèi)人士走在人工智能時代前沿，
探索領(lǐng)先的技術(shù)和研發(fā)成果，獲得寶貴的見解并建立商業(yè)
網(wǎng)絡(luò)。本屆展會盛況空前，展覽面積、參展商及觀眾人數(shù)
全面創(chuàng)新高，可見線路板及電子組裝行業(yè)的強勁活力，同時
也體現(xiàn)了 HKPCA Show 在全球 PCB 產(chǎn)業(yè)強大的影響力。
2024 展會數(shù)據(jù)總覽
? 80,000 平方米展覽面積 ；
? 609 家參展商，展位數(shù)合計 3,547 個 ；
? 觀眾達 75,988 人次，同比上屆增長 21.5%，增幅強勁；
? 同期會議合計 34 場，參會人數(shù)達 2,474 人次。
全球最具規(guī)模及影響力之一的行業(yè)盛會
匯聚超過 600 家行業(yè)巨頭及新晉品牌
HKPCA Show 作為全球最具規(guī)模及影響力之一的行
業(yè)盛會，本屆展會規(guī)模再次升級。 超過 600 家行業(yè)龍頭
及知名廠商精彩亮相，包括 TTM、中富集團 - 聚辰電路、
至卓飛高、深圳普林電路、連盟電子、羅奇泰克、金富寶、
源卓微納、連群、特新、保德、志圣、影速、環(huán)球、貝加、
宇宙、牧德、芯碁微裝、科天國際、迅得、WKK、建滔、
光華科技、XACT、廣信、承安、卡爾蔡司、歐波同、祺
鑫環(huán)保、阿米巴等知名企業(yè)，同時也吸引了超過 100 家新
展商加入。
七大展區(qū)覆蓋 PCB 及 PCBA 產(chǎn)業(yè)鏈
領(lǐng)先 AI 產(chǎn)品及技術(shù)精彩展示
覆蓋整個產(chǎn)業(yè)鏈上下游和呈現(xiàn)全球領(lǐng)先的產(chǎn)品及技
術(shù)一直是 HKPCA Show 強大實力和影響力的體現(xiàn)。本
屆展會劃分了七大主題展區(qū)，一站式展示覆蓋 PCB 及
2024 國際電子電路（深圳）展覽會 (HKPCA Show)
圓滿落幕！2025 年展位預(yù)訂火熱開放中！
PCBA 整個產(chǎn)業(yè)鏈上下游，呈現(xiàn)各個關(guān)鍵環(huán)節(jié)的最新產(chǎn)品
和技術(shù)，包括 AI、高端 PCB、高性能原物料、高頻高速、
智慧自動化等。
本屆展會重點展示 AI 如何在提升 PCB 及 PCBA 產(chǎn)
業(yè)鏈的生產(chǎn)效率、優(yōu)化供應(yīng)鏈管理、加強產(chǎn)品設(shè)計與創(chuàng)
新，以及提高產(chǎn)品質(zhì)量等方面發(fā)揮作用，幫助行業(yè)同仁把
握 AI 帶來的機遇，推動電子行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新和增長。
植根華南，鏈接全球
搭建國際化貿(mào)易高效平臺
HKPCA Show 經(jīng)過 22 年發(fā)展，已發(fā)展為具領(lǐng)航性的
國際商貿(mào)平臺。本屆展會吸引了 69 家國際展商，特設(shè)的“日
韓專區(qū)”備受關(guān)注。
在觀眾方面，本屆展會不僅吸引 30 個省市的國內(nèi)優(yōu)
質(zhì)買家，在海外的影響力同樣不容小覷，來自韓國、印度、
俄羅斯、日本、泰國等近 30 個國家與地區(qū)的海外買家紛
紛蒞臨展會現(xiàn)場，共襄盛舉。
同期兩大會議，大咖云集
聚焦 AI、智能制造、高端 PCB 等熱點
展會同期呈現(xiàn)兩大重磅會議 ：【國際技術(shù)會議】以及
新增設(shè)的【PCB 智造 ：AI 趨勢與創(chuàng)新技術(shù)會議】。兩大會
議聯(lián)合打造近 40 場高質(zhì)量演講，匯聚全球領(lǐng)先企業(yè)高管
及技術(shù)專家，分享行業(yè)的深刻見解。
2025 HKPCA Show 展位預(yù)訂火熱進行中！
下屆 HKPCA Show 已定于 2025 年 12 月 3-5 日，繼
續(xù)在深圳國際會展中心（寶安）舉行 。
展會主題是“優(yōu)質(zhì)生活 ?AI - PCB 商機
閃耀”，助力企業(yè)精準(zhǔn)捕捉由人工智能
(AI) 引領(lǐng)的商業(yè)機遇。
目 前 2025 年展位預(yù)訂火熱進行
中！參展從速，預(yù)訂黃金展位！
專 題 Cover Story
10 2025年 2/ 3 月 SbSTM
薛廣輝
汽車電子產(chǎn)品工藝要求及實施方案
汽車電子產(chǎn)品與軍工、航天、艦
船、軌道交通、醫(yī)療、金融、
工控、通訊基站、算力中心等產(chǎn)品
共同構(gòu)成了“高可靠性電子產(chǎn)品”一
族，該類產(chǎn)品的共同特征是 PCBA
工藝難度并不大：? 一般不采用最
新工藝如 PoP、 三 明 治 板 級 堆 疊、
01005&008004 元件、被動元件內(nèi)埋、
墊高板制程、裸芯片貼裝焊接等 ?
沒有特別難處理的元器件，如本身熱
變形嚴(yán)重的元件、不耐溫的元件 ?
產(chǎn)品設(shè)計及元件選型基本遵守可制造
性規(guī)范 ? 基本不采用人工作業(yè)模式，
如手工焊、人工特別處理焊接 ? 生
產(chǎn)時提供標(biāo)準(zhǔn)樣板（Golden Sample）、
實物測溫板（軍工、航天除外）。此
類產(chǎn)品乍一看，生產(chǎn)難度系數(shù)不高，
任何工廠生產(chǎn)都可以獲得較高的一次
性良品率（FPYR），但此類產(chǎn)品對可
靠性要求極高，在有效服役期內(nèi)，不
接受異常出現(xiàn)，也就是任何不良都要
寫檢討報告并徹底找到真因。
近年汽車電子發(fā)展迅速，汽車
電子生產(chǎn)的基本要求如下 ：? 零返修
需求 - 無論是 SMT/ 波峰焊、選擇焊 /
裝配測試、老化測試，所有不良全部
報廢處理，不接受維修后產(chǎn)品 ? 品
質(zhì)可追溯性 - 任何一個產(chǎn)品，可以追
蹤到產(chǎn)品上使用的每個部件的生產(chǎn)廠
商、每個部件 Date Code、Lot Code，
每個產(chǎn)品生產(chǎn)時的參數(shù)、細節(jié)數(shù)據(jù)等
? 完整的 ECN/PCN、ECR/PCR 控制
體系，避免過程變動出現(xiàn)風(fēng)險，這讓
許多見招拆招的小企業(yè)無所適從，許
多非正規(guī)手段不得使用，任何品質(zhì)不
良都要找到真因并邏輯上正確，許多
說不清楚機理的經(jīng)驗被質(zhì)疑，客戶不
允許拿自己的產(chǎn)品“賭一把”? 制
造商需具備一定經(jīng)濟規(guī)模，講究“門
當(dāng)戶對”，避免低價競爭的山寨小廠
出事故后關(guān)門大吉現(xiàn)象的出現(xiàn) ? 機
械化、自動化優(yōu)先 - 能不使用人就不
使用人，避免人員作業(yè)的不一致性
? 可靠性驗證及檢測攔截系統(tǒng)性方
案完整，如產(chǎn)品老化測試、在線 AXI
檢定、AOI 自動復(fù)判等。這些看似簡
單的產(chǎn)品，一旦品質(zhì)要求 100% 落地，
對諸多企業(yè)都是嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，單單一個
“所有工站不良品不準(zhǔn)返修，統(tǒng)統(tǒng)報
廢處理”就令許多企業(yè)望而止步，終
端市場異常的擔(dān)責(zé)令更是許多小微企
業(yè)聞之喪膽的所在。如何構(gòu)建汽車電
子工廠？如何評鑒汽車電子工廠？如
何管控汽車電子工廠？筆者將主要要
素羅列如下，供同仁參考。
第一部分：物流與人流動線的建設(shè)
汽車電子產(chǎn)品生產(chǎn)，一般要求
不返修、不返工，物料、產(chǎn)品流動要
求一個流，盡量避免產(chǎn)品倒流或過程
中產(chǎn)品倒流現(xiàn)象 ；避免原物料從后端
向前端運送現(xiàn)象。產(chǎn)品物流動線需明
確，過程中不得存放狀態(tài)不明貨物或
違反物流動線節(jié)點之貨物。原則上不
允許暫存品堆積，除非物流動線設(shè)計
為暫存節(jié)點。生產(chǎn)車間如果出現(xiàn)貨物
反復(fù)、交叉運送現(xiàn)象，則視為物流動
線需優(yōu)化。
人流動線的設(shè)計是指作業(yè)人員、
物流人員運動的路徑，如波峰焊制程
人員上班從 SMT 產(chǎn)線穿過、SMT 作
業(yè)人員休息、去茶水間穿過波峰焊生
產(chǎn)區(qū)域等，這些現(xiàn)象就是人流動線的
不合理。合理的物流動線、人流動線
設(shè)計，物料從進入車間到入庫不暫存、
不折返、不穿插；人員進入車間不穿插、
不折返、不跨區(qū)。合理的人流動線與
物流動線，可以避免貨物不明狀態(tài)、
避免人與貨的碰撞、避免作業(yè)人員串
崗及跨區(qū)、避免不明異物帶入車間。
不合理的人流物流動線會出現(xiàn)莫名其
妙的異常，給生產(chǎn)業(yè)者帶來困擾。例
如某知名汽車電子生產(chǎn)企業(yè)嚴(yán)格實施
零返修政策，工藝人員分析 SMT 不良
第一名為異物，異物引起的虛焊、立
碑導(dǎo)致產(chǎn)品報廢。工藝人員深度排查，
最終確認(rèn)為波峰焊段物流經(jīng)過 SMT 車
間：波峰焊段物料、包裝盒、周轉(zhuǎn)臺車、
人員等均需通過 SMT 產(chǎn)線運送，物
料運輸車后段可以出車間經(jīng)走廊到倉
庫，再到原材料倉拉物料經(jīng) SMT 車間
進波峰焊生產(chǎn)區(qū)域，盡管人員進出車
間有風(fēng)淋清潔處理，但物流動線不合
理，導(dǎo)致物流過程帶入大量異物，引
起 SMT 焊接異常。最終改善仍是從物
流動線優(yōu)化、管制著手，減少異物帶入，
降低公司的整體報廢率。
第二部分：PCBA硬件的構(gòu)建
業(yè)界有句話說“三流的設(shè)備、二
流的人才、做一流的產(chǎn)品”，此話是
經(jīng)營管理的策略，旨在控制生產(chǎn)成本，
Cover Story 專 題
2025年 2 /3 月 SbSTM 11
提升企業(yè)競爭力，并非建議工廠硬件
投資時選用低端設(shè)備。企業(yè)硬件投資
時，需根據(jù)產(chǎn)品特性，如元件尺寸大
小、元件密度、元件節(jié)距尺寸等選用
合適的設(shè)備。避免設(shè)備穩(wěn)定性不足、
設(shè)備精度不足導(dǎo)致的品質(zhì)異常。例如
某汽車電子產(chǎn)品生產(chǎn)時需插裝三根插
針，插針為 Press-Fit 工藝，單根插
針需 6KG 插裝壓力，SMT 貼片機無
法滿足插裝壓力需求；SMT 之后人
工插裝無法保證垂直度，增加插裝工
序耗費人力物力，重點是增加的周轉(zhuǎn)
過程存在撞件的風(fēng)險，終端一次客訴
為端子插裝垂直度不足，另一次客訴
歸結(jié)于人工插裝壓接端子導(dǎo)致元件受
損。競企 SMT 泛用機具備最大 10KG
壓力，一次性完成 SMT 焊接及端子
插裝，效率、品質(zhì)都有保證，使用人
力少，交付周期短。這是典型的硬件
建設(shè)不當(dāng)導(dǎo)致的運營困擾。
PCBA 硬件投資的另一原則是工
位預(yù)留制，如當(dāng)下生產(chǎn)采用人工貼標(biāo)
簽方式作業(yè)，產(chǎn)線構(gòu)建時需保留激光
打標(biāo)設(shè)備、PCB 清潔機的位置，產(chǎn)線
可以使用軌道填充該位置，一旦要求
必須使用激光打標(biāo)工藝生產(chǎn)，工廠可
以將軌道置換為設(shè)備即可，避免出現(xiàn)
整條線移動或改線現(xiàn)象—勞民傷財、
車間布局凌亂。例某企業(yè)生產(chǎn)汽車
電子產(chǎn)品，當(dāng)下產(chǎn)品沒有 BTC 器件，
產(chǎn)線沒有規(guī)劃 AXI 或在線 X-Ray 位
置，新產(chǎn)品有 BGA、功能模塊等部件，
客戶要求 100%X-Ray 檢測，工廠安
排線外人工測 X-Ray，效率差、人力
投入多，撞件異常無法避免。競企產(chǎn)
線有預(yù)留在線 X-Ray 位置，輕松的使
用 AXI 替換軌道即順利量產(chǎn)。運營
成本遠低于該企業(yè)，客戶大量訂單被
競企拿走，客戶最終的評價是“不專
業(yè)”、“沒做過汽車電子”產(chǎn)品。
第三部分：裝配測試與老化
汽車電子產(chǎn)品與普通消費性電
子產(chǎn)品的最大區(qū)別是對產(chǎn)品失效的
容忍度。消費性電子產(chǎn)品允許存在
一定的不良率，不良出現(xiàn)一般不會
帶來重大損失或致命后果。汽車電
子產(chǎn)品則要求相對較高，部分產(chǎn)品
一旦出現(xiàn)失效，可能會危及人身安
全，所以對失效持零容忍態(tài)度。凡
產(chǎn)品失效，必須找出真因并給出有
效對策。失效產(chǎn)品并非免費更換可
以完結(jié)的，很多時候要承擔(dān) N 倍的
罰款或整個產(chǎn)品的價值承擔(dān)。這就
要求汽車電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)出貨前
需做完整、徹底測試，將所有存在
瑕疵之產(chǎn)品或可靠性較低之產(chǎn)品有
效檢出，避免流出到終端市場。汽
車電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)在功能測試、
產(chǎn)品性能測試、產(chǎn)品可靠性測試領(lǐng)
域需構(gòu)建完整并強大的測試攔截能
力。ODM 及自由品牌制造商對新產(chǎn)
品測試涵蓋率制訂完善計劃并驗證
其可執(zhí)行性，純 OEM 制造商則需嚴(yán)
格落實產(chǎn)品研發(fā)團隊給出的檢測方
案。測試涵蓋率及測試方案的落地
程度需與客戶溝通確認(rèn)，并獲得客
戶的書面認(rèn)可，包含使用的測試硬
件、測試軟體、測試流程、測試環(huán)
境等。避免測試涵蓋率不足、測試
能力不足導(dǎo)致的缺陷產(chǎn)品流出到市
場終端客戶現(xiàn)象出現(xiàn)。
第四部分：品質(zhì)系統(tǒng)的建立需求
汽車電子產(chǎn)品品質(zhì)系統(tǒng)至少包
含以下內(nèi)容 ：1. 品質(zhì)追蹤系統(tǒng)（信息
化系統(tǒng)）2. 物料承認(rèn)系統(tǒng) 3. 物料、部
件進料檢驗系統(tǒng) 4. 品質(zhì)過程控制系統(tǒng)
5. 產(chǎn)品可靠性測試系統(tǒng) 6. 產(chǎn)品測試方
案承認(rèn)系統(tǒng) 7. 客服系統(tǒng)（客戶品質(zhì)
需求、市場客訴處理、內(nèi)部改善落地
監(jiān)控）8. 新產(chǎn)品品質(zhì)控制系統(tǒng)等。品
質(zhì)系統(tǒng)需獨立于制造系統(tǒng)，以避免球
員兼裁判現(xiàn)象影響品質(zhì)判定結(jié)果。品
質(zhì)系統(tǒng)各職能崗位不允許刪減、合并，
如 SQE 兼 IQC；各職能崗位獨立運行，
協(xié)調(diào)作業(yè)，如 IPQC 獨立運作稽查生
產(chǎn)過程，OQC 做最終檢驗，判定出
貨與否，不能以 OQC 檢驗結(jié)果否定
IPQC 過程稽查 ；CQE 對接客戶需求
及市場客訴處理，IPQC 需協(xié)助稽查
改善對策落地執(zhí)行狀況。
某汽車電子廠，SMT 制程 Reflow
后發(fā)現(xiàn)焊點周圍有錫珠現(xiàn)象，圖 4.1-
SMT 焊點錫珠。按照品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品
需報廢處理，因涉及 100 多片產(chǎn)品，
報廢成本較高，制造與品質(zhì)協(xié)商，人
工將錫珠挑掉，正常進入下工序，裝
配測試均正常。市場上終端用戶反饋
有產(chǎn)品短路燒損現(xiàn)象，表現(xiàn)為 QFP
引腳間短路。分析結(jié)果判定為板面錫
珠殘留，汽車運行過程中錫珠滾動導(dǎo)
致短路燒損。此為典型的品質(zhì)與制造
一體的影響，如果品質(zhì)堅持崗位原則，
圖 4.1-SMT 焊點錫珠
專 題 Cover Story
12 2025年 2/ 3 月 SbSTM
即便產(chǎn)品不做報廢處理，制造 & 品
質(zhì)也會做系列對策檢查、攔截，以確
保無活動錫珠風(fēng)險的存在。
第五部分：工程系統(tǒng)的完整性
汽車電子工廠，制造端工程系統(tǒng)
通常包含產(chǎn)品工程（PE）、制造工程
（ME）、設(shè)備工程（EE）、測試工程
（TE）、工業(yè)工程（IE）、采購工程（PPE）
6 部分。產(chǎn)品工程負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入，
新產(chǎn)品可制造性審查，新產(chǎn)品可靠性
驗證，BOM、ECN、ECR、NPI 階段
SWR 等發(fā)行，新產(chǎn)品物料驗證，生
產(chǎn)流程規(guī)劃等作業(yè)。制造工程主要職
責(zé)在于維護產(chǎn)品量產(chǎn)工作，異常處理、
工藝改善跟進、治工具開發(fā)優(yōu)化、工
藝改進評估驗證等。設(shè)備工程負(fù)責(zé)所
有生產(chǎn)設(shè)備維護、保養(yǎng)、運行、程序
制作、治工具使用、設(shè)備調(diào)試、備品
申請、轉(zhuǎn)產(chǎn)技術(shù)支持等工作。測試工
程主要職責(zé)是測試程序開發(fā)、接收、
優(yōu)化、維護、調(diào)試，測試設(shè)備架設(shè)、
維護、保養(yǎng)，測試治工具開發(fā)、裝配、
維護、保養(yǎng)，測試人員教導(dǎo)，測試段
ECN/ECR/SWR 發(fā)行，測試備品申請
等。工業(yè)工程負(fù)責(zé)產(chǎn)線作業(yè)指導(dǎo)書制
作、崗位排配優(yōu)化、產(chǎn)能規(guī)劃、生產(chǎn)
節(jié)拍測定、生產(chǎn)效率提升、人流動線
& 物流動線規(guī)劃及優(yōu)化、車間目視管
理優(yōu)化、生產(chǎn)成本估算、產(chǎn)品報價支
持等。部分企業(yè)設(shè)置有工程采購，負(fù)
責(zé)非標(biāo)治工具、線束、備件等開發(fā)采
購，大部分企業(yè)采購直接歸公司總采
購系統(tǒng)管理。
部分企業(yè)將制造工程（ME）與
設(shè)備工程（EE）合并，也就是設(shè)備工
程師與工藝工程師不單獨分開，這種
合并作業(yè)有助于提升工程師整體技術(shù)
水準(zhǔn)，解決問題更高效、直接。但不
推薦將產(chǎn)品工程合并，產(chǎn)品工程旨在
驗證、評鑒產(chǎn)品的可制造性、可靠性、
流程合理性、物料選擇合理性、實際
生產(chǎn)效率等因素，同時對物料變更、
工藝變更、產(chǎn)品變更做驗證。這些工
作直接交給 ME 執(zhí)行，工廠會大范圍
高頻率踩坑，給工廠帶來批量性困擾。
完整的工程系統(tǒng)分工協(xié)作，有利于培
養(yǎng)新進人員，對工程師個人依賴程度
較低 ；殘缺的工程系統(tǒng)對工程師個人
依賴度較高，換個人員負(fù)責(zé)可能會影
響整個項目的推進。這也是國際性大
企業(yè)與普通小廠管理的本質(zhì)區(qū)別之一。
第六部分：實驗室能力的建立
大部分汽車電子產(chǎn)品企業(yè)具備
一定的分析能力，會構(gòu)建基礎(chǔ)的實驗
室能力，一者可以快速確認(rèn)產(chǎn)線異常
產(chǎn)生的根因，二者可以培養(yǎng)公司分析
問題的思路、方法、基礎(chǔ)知識，三者
可以提升客戶端的信任度，同時也可
以降低試驗、分析成本。汽車電子產(chǎn)
品企業(yè)，試驗的基礎(chǔ)分析能力通常包
含 ：切片分析能力、元素分析能力、
機械強度測試能力（機械沖擊、機械
振動、跌落、擠壓、推拉力、彎折、
扭曲、反復(fù)作用）、環(huán)境試驗?zāi)芰Γǜ?/p>
溫存儲、高濕存儲、帶電溫濕度測試、
腐蝕性條件模擬、溫度變化模擬、結(jié)
露模擬）、物理特性測試（密封、防
水、防腐蝕）、光學(xué)測試能力等。企
業(yè)根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品細分區(qū)塊架構(gòu)實驗室
能力。
第七部分：經(jīng)營管理的抉擇-用人
還是用裝備
汽車電子產(chǎn)品發(fā)展如日中天，大
部分品牌對產(chǎn)品可靠性從嚴(yán)處理，除
了產(chǎn)品開發(fā)及新產(chǎn)品導(dǎo)入可靠性檢
定，生產(chǎn)制程越來越多的要求零返修，
以降低人員作業(yè)的不一致性干擾。中
國大陸人力成本節(jié)節(jié)攀升，基礎(chǔ)員工
短缺是整個電子產(chǎn)品制造行業(yè)共同面
臨的現(xiàn)象，這要求企業(yè)經(jīng)營管理者從
二十幾年前能用人工不用設(shè)備的經(jīng)營
策略，轉(zhuǎn)向能用設(shè)備不用人力的方向，
自動化、信息化、少人化、關(guān)燈工廠
是大勢所趨，工廠建構(gòu)時不規(guī)范、不
做長期規(guī)劃、處處增加作業(yè)員靈活作
業(yè)會產(chǎn)生諸多變數(shù)，不利于品質(zhì)一致
性的保持。汽車電子不接受終端市場
持續(xù)不斷的客訴現(xiàn)象，設(shè)備替代人是
總體趨勢，如果企業(yè)資金受限制，初
期規(guī)劃產(chǎn)線位置保留并用軌道替代，
避免后期增加設(shè)備時的尷尬境況。
第八部分：系統(tǒng)的貫通與一個流
的要求
系統(tǒng)的貫通與一個流包含兩個
主要概念，一是前后段流程的貫穿，
二是產(chǎn)品生產(chǎn)的流程連續(xù)，不存在
中間滯留環(huán)節(jié)，減少人為干預(yù)與產(chǎn)
品駐留現(xiàn)象的出現(xiàn)。業(yè)界部分工廠
受限于廠房空間或布局，實際生產(chǎn)
分為 SMT 車間、波峰焊（DiP/PTH）
車間、裝配測試車間、老化車間，
部分工廠將裝配測試與老化車間整
合，部分工廠將 SMT 車間與 DiP 車
間整合，完整的一個流從 SMT-DiPAssembly&Test-Package 的狀況并不
多，這就使得產(chǎn)品在實際生產(chǎn)過程中
存在駐留現(xiàn)象，部分工廠設(shè)計的產(chǎn)線
節(jié)拍不平衡，SMT 單線產(chǎn)能不足以
滿足 DiP 產(chǎn)線產(chǎn)能需求，DiP 產(chǎn)能無
法滿足裝配測試線生產(chǎn)節(jié)拍需求，常
常會要求 SMT 生產(chǎn)后板子堆積儲存，
DiP 擇日安排生產(chǎn) ；DiP 生產(chǎn)后駐留
暫存，裝配測試段另行安排時間生
產(chǎn)。這種產(chǎn)品駐留現(xiàn)象的存在給生產(chǎn)
管理帶來了管理漏洞及管理盲區(qū)，如
SMT 管制 OSP PCB 真空開封使用時
下轉(zhuǎn)第38頁
My Viewpoints 我 的 看 法
2025年 2 /3 月 SbSTM 13
當(dāng)今國際政治經(jīng)濟形勢和中國這幾年的產(chǎn)業(yè)升級影響
給我們一個感覺是中國經(jīng)濟減速（圖 1）同時好像
也受到了周期性的壓力，其實這是中國成長的煩惱和短期
的代價，我們需要在變局中靈活應(yīng)對，才能在全球分化的
環(huán)境中穩(wěn)定前行。
隨著美國大選的塵埃落定，新一輪的加稅預(yù)計再次來
臨，中國企業(yè)出海如何破局，過去能夠暢銷全球很重要的
原因是全產(chǎn)業(yè)鏈和規(guī)?；瘞淼某杀緝?yōu)勢，但是關(guān)稅風(fēng)波
愈演愈烈，這一優(yōu)勢逐漸被針對抹平。 中國這幾年受到
外國壓迫大但堅持產(chǎn)業(yè)升級，中國在工業(yè) 4.0 發(fā)展上比其
他國家做的多做的好。工業(yè) 4.0 的概念是通過互聯(lián)網(wǎng)等通
信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)將工廠與工廠內(nèi)外的事務(wù)和服務(wù)連接起來，目
標(biāo)是建立一個高度靈活的數(shù)字化產(chǎn)品與服務(wù)的生產(chǎn)模式。
中國制造 2025 也是一個標(biāo)志性的發(fā)展目標(biāo)。上世紀(jì)
90 年代，中國制造還只是在世界第八位，現(xiàn)在已經(jīng)到了
世界第四位，雖然和德國，日本在某些高科技制造還有
些差距（但在新的科技上已領(lǐng)先，和美國叮當(dāng)碼頭（粵
語半斤八兩的意思）），中國制造產(chǎn)值規(guī)模占全球的 1/3 以
上，中國發(fā)電設(shè)備產(chǎn)量約占全球總量的 60%。手機產(chǎn)量
李家倫
人工智能與產(chǎn)業(yè)未來
占全球總量的 70~80%。EV 產(chǎn)量占全球比重 65%；家電（占
全球總量的）60~70% ； TV 產(chǎn)量占全球比重 50%。在 500
余種工業(yè)產(chǎn)品中，中國有 220 多種產(chǎn)量居世界第一。如
今中國的工業(yè)產(chǎn)值已是美國（工業(yè)產(chǎn)值）的 4 倍。全球
80% 的消費電子產(chǎn)品離不開中國。中國在芯片研發(fā)，工
業(yè)機器人，5G 網(wǎng)絡(luò)以及新能源電池等領(lǐng)域展示出了強大
的科技實力和生產(chǎn)能力。所以 2025 年后的增長，我們基
本可以分為 AI 和非 AI 關(guān)連行業(yè)。非 AI 傳統(tǒng)行業(yè)已到頂。
AI 有關(guān)行業(yè)則剛開始增長。今天不管你是個人、公司還
是工廠都需要懂得利用 AI 才能勝出。人工智能的時代已
經(jīng)來臨了，這是人類的第四次工業(yè)革命，抓住這時的機
會才能順勢壯大。
歐洲抓住了第一次工業(yè)革命，歐洲強大起來 ；美國抓
住了第二次工業(yè)革命，美國壯大同時日本也抓住了此次機
會 ；第三次工業(yè)革命美國再次抓住了互聯(lián)網(wǎng)，繼續(xù)強大，
但日本就錯過此次機會，中國也抓住了這次機會開始壯大。
現(xiàn)在是第四次工業(yè)革命（圖 2），誰抓住 AI 發(fā)展誰得天下，
也正是這個原因，美國在半導(dǎo)體和 AI 向中國下重手，推
遲中國的發(fā)展，這次中國一定要贏才能真正強大。
圖 1 ：2001-2024 中國 GDP 構(gòu)成和增長。 Source : National Bureau of Statistics
我 的 看 法 My Viewpoints
14 2025年 2/ 3 月 SbSTM
憑借在新能源和智能化領(lǐng)域的快速發(fā)展實現(xiàn)
了全面崛起。另一方面消費者對汽車的智能
化，電動化水平以及性價比等方面的要求更
高更個性化。傳統(tǒng)的合資品牌過去依靠品牌
優(yōu)勢和成熟不變的技術(shù)所建立的市場地位正
逐漸被市場邊緣化，甚至面臨被淘汰的命運。
如今中國國內(nèi)市場喜憂參半。
近年來中國汽車出口數(shù)據(jù)持續(xù)向好，
為本土企業(yè)出海加速奠定了基礎(chǔ)。2023 年
中國汽車出口總量達到 491 萬輛，首次超
過日本出口總量 442 萬輛，成為全球最大
的汽車出口國。2024 年中國汽車出口繼續(xù)
保持增長，汽車出口 585.9 萬輛，同比增長
19.3%。讓中國車企看到了海外市場的潛力，更有信心和
動力加速出海步伐。另外，中國汽車市場“內(nèi)卷”激烈。
據(jù)蓋世汽車研究院預(yù)測 2025 年中國乘用車市場會達 2809
萬輛規(guī)模，同比增長 2% 左右，其中新能源汽車 1570 萬輛，
同比增長 27% 并且滲透率可達到 56%。另一方面，傳統(tǒng)
燃油車市場增長受壓，中國車企為了尋求更廣闊的市場
空間必須加快出海，開拓國際市場。
總結(jié)
Data Bridge 市場調(diào)查報告 2022 年 SMT 設(shè)備市場約
35 億美元，并估計會按每年 CAGR 10% 的速度增長。預(yù)
計到 2029 年市場規(guī)模達到 52 億美元（圖 3）。2029 年，
手機已到了 4-5 年更換周期，PC 的成長率已經(jīng)到頂飽和。
可是AI PC以及AI手機會帶動AI消費電子產(chǎn)品需求增加。
總體來說，傳統(tǒng)的 3C 產(chǎn)品已經(jīng)到了成熟期，增長有限。
圖 2 ：智能化工廠。
Source : National Bureau of Statistics
人工智能的未來方向
我們現(xiàn)在處在人工智能的初期階段，12-18 個月后會
產(chǎn)生更多 AI 驚喜，因為我們正處于學(xué)習(xí)曲線的早期。今
天有很多人還認(rèn)為人工智能只是聊天器。其實，第四次工
業(yè)革命將會是由 AI 帶動。誰在第四次工業(yè)革命勝出，將
會把工業(yè)產(chǎn)值倍數(shù)增加。在 AI 領(lǐng)域，中美是在同一起跑線。
2022 年英偉達的 GPU 和 Open AI 的 AGI 崛起令美國感到
其在 AI 科技上領(lǐng)先。但在最近的 Tiktok 事件中，遭到小
紅書和 Deepseek 的多重打擊，美國因此加快加大推進 AI
發(fā)展的布局。
一方面，AI 需要大量的電力來運行這些極其強大的
系統(tǒng)，所以美國 AI 巨頭正將 AI 研發(fā)本身變成一場地皮
與新能源 / 核電行業(yè)的股價操控。這才是 AI 巨頭行業(yè)高
管的目標(biāo)。全球 AI 投資中有 78% 資金流向基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，
僅有 12% 的資金用于算法的創(chuàng)新。
另一方面，美國想通過建立 AI 星際之門綁定 AI 技
術(shù)發(fā)展標(biāo)準(zhǔn)和方向，并且吸引全球資金為美國 OpenAI 和
英偉達服務(wù)。
至于 AI 產(chǎn)業(yè)上，AI PC、AI 手機、汽車設(shè)置的邊緣
運算（為了隱私，重要資料不外送，必要時跟云端溝通）
是一個新的趨勢?？缙脚_整合非常重要，貫穿這些裝置的
邊緣運算系統(tǒng)和平臺是用 ARM，接下來又有可能被挑戰(zhàn)，
誰能夠成為既省電省算力又強的新處理器，誰就能影響邊
緣運算的巨大改變。
中國汽車市場
中國汽車市場的格局正在發(fā)生變化。一方面自主品牌 圖 3 ： 2022-2029 SMT 市場規(guī)模。
My Viewpoints 我 的 看 法
2025年 2 /3 月 SbSTM 15
但是 AI 還在剛剛起步，暫時沒有遇到阻礙的疑慮，所以
今后市場主要分為 AI 和非 AI。到底是非 AI 已經(jīng)在衰退
了或者是 AI 根本還沒有發(fā)生。估計 2025 年 AI 開始爆發(fā)
成長。 PC 會變?yōu)?AI PC （圖 4），智慧型手機會變成 AI 手
機。2026 年將會是 AI 手機爆發(fā)性成長的年份，所以生產(chǎn)
AI 產(chǎn)品的 SMT 工廠年增長率可能有 6% 或以上，但是非
AI 的 SMT 工廠年增長率將低于 6% 甚至減產(chǎn)。另一方面，
全球都在加建晶圓廠，估計 2022-2026 總建成 109 新廠（圖
5）。中國在此階段將會建 44 座晶圓廠 ，到時中國將擁有
全世界最多晶圓廠家。同時中國從 LED，太陽能，面板，
電動車等諸多領(lǐng)域全力推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，尤其是成熟制程的
晶圓制造。
由于美國和日本不準(zhǔn)銷售先進制程的設(shè)備給中國，這
種情形下廠房蓋好了，先進制程的設(shè)備買不到變成我們只
能去購買成熟制程的設(shè)備。一般我們講的成熟制程的晶片
包括物聯(lián)網(wǎng)晶片、AIOT 晶片、車用晶片、驅(qū)動 FC 晶片（圖
6），因此 SMT 工廠也會生產(chǎn)更多這類電子產(chǎn)品。
總而言之，未來增長主要是三大板塊。第一個板塊
就是 AI，如自動駕駛、人工智能、機器人。各行各業(yè)都
可以用上 AI 技術(shù)，中國有 3 億輛汽車，如果全部實現(xiàn)人
工智能，如果一輛汽車 10 萬元就是 30 萬億的市場規(guī)模。
為什么要重新買車，因為自動駕駛和人工智能化了。第
二個板塊就是醫(yī)藥健康板塊，如何抗衰老和再生醫(yī)學(xué)，到
了 2035 年幾乎所有人體器官都可以更替。未來人類壽命
超過 120 歲是很有可能的，最重要的就是趕緊賺多些錢，
那么你的生命可以無限延長。第三個板塊是數(shù)字空間，這
幾年的數(shù)字化、區(qū)塊鏈、元宇宙、Web3.0 開拓、數(shù)字產(chǎn)
品以及數(shù)字資產(chǎn)等的啟動。我們今天的互聯(lián)網(wǎng)是 2D，數(shù)
字空間是 3D，一個看過 3D 的人會再回去看 2D 嗎？之前
Web2.0，數(shù)字空間叫 Web3.0，我們的抖音視頻號都是平
面的，現(xiàn)在唯一的阻礙就是穿戴設(shè)備，當(dāng)穿戴設(shè)備得到突
破，我們?nèi)祟惥瓦M入了數(shù)字空間年代。
大家都知道過去 3 次工業(yè)革命誰能勝出，誰就能引領(lǐng)
全球經(jīng)濟。當(dāng)下的第四次工業(yè)革命，如果中國勝出將會改
寫西方口中的國際秩序，我們可以把競爭對手直接拉開代
差 10-20 倍。第四次工業(yè)革命就是 AI，生產(chǎn)工具即“算力”，
如果說數(shù)據(jù)是 21 世紀(jì)的“新石油”，那么數(shù)據(jù)中心就是開
采和存儲，數(shù)據(jù)就是金錢，算力就是賺錢能力，這也說明
為什么美國 要打壓中國 Deepseek。因為美國想通過 AI 星
際之門保護美國 AI 科技領(lǐng)先，主要靠 Open AI 和英偉達。
利用日本軟銀和其他各國 VC 資金打造一個 5000 億美元
的局。因為這個局一旦形成，全球各國的資本綁上美國的
這部戰(zhàn)車，之后中國再牛，其它國家只能跟隨美國 AI 的
標(biāo)準(zhǔn)，因為大家都沒有錢了。
Deepseek 的 AI 成本只有美國 1/10， 并 且 開 源。
Deepseek 把本來涌向全美的所有錢，資金流先給停掉。然
后再想辦法吸引到中國，中國才有機會在 AI 革命中勝出。
最后，SMT 產(chǎn)業(yè)已從“規(guī)模擴張”的 1.0 時代邁入“技
術(shù) + 模式 + 全球化”多維競爭的 2.0 時代。在這一階段，
單純依賴產(chǎn)能或低價策略的企業(yè)將被淘汰，唯有在技術(shù)路
線、全球布局和商業(yè)模式上構(gòu)建護城河的企業(yè)，才能成為
真正的行業(yè)贏家。未來十年最具潛力的競爭格局將圍繞技
術(shù)，出海和模式。
圖 4 ：全球 AI PC 出貨量。
地區(qū) 12時晶圓廠 8時晶圓廠
美國 14 4
中國 36 8
中國臺灣 13 1
歐洲/中東 9 3
日本 8 2
韓國 4 0
東南亞 3 4
總計 87 22
圖 5 ：2022-2026 年全球晶圓制造業(yè)。
2024年IC主要應(yīng)用產(chǎn)品成長率
六大產(chǎn)品 需求量 成長率
智慧型手機 11.85億 3%
筆記型電腦 1.76億 4%
平板 1.3億 -1%
桌上型電腦 0.70億 3%
汽車及HPC 0.20億 145%
伺服器 0.13億 5%
圖 6 ：IC 主要應(yīng)用產(chǎn)品。
我 的 看 法 My Viewpoints
16 2025年 2/ 3 月 SbSTM
2024 年，全球經(jīng)濟緩慢復(fù)蘇，半導(dǎo)體市場率先回暖，在 AI 驅(qū)動下，存儲器銷量激增，推動行業(yè)實現(xiàn)連續(xù)數(shù)月的兩
位數(shù)同比增長。終端應(yīng)用需求亦逐步回升，呈現(xiàn)底部企穩(wěn)上行趨勢。然而，地緣政治的不確定性與產(chǎn)能過剩的壓力依然存在，
行業(yè)競爭愈發(fā)激烈。
《一步步新技術(shù)》雜志特邀業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)高管進行深度訪談，共同探討他們在新工藝、新設(shè)備及新材料方面的創(chuàng)新
和突破，并分享對未來 1-2 年電子制造市場的前景與行業(yè)發(fā)展趨勢的獨到見解。以下為節(jié)選，完整內(nèi)容請關(guān)注本刊官網(wǎng)
https://www.sbs-mag.com/ 和微信公眾號“一步步新技術(shù)”。
沖破內(nèi)卷 智啟新章
邵建義博士
德國好樂集團上海分公司
董事，總經(jīng)理
在先進封裝的驅(qū)動下，Panacol，作為上游的材料供
應(yīng)商，開發(fā)出了適合于超微 Pitch 和超小間距的底填膠。
由于客戶產(chǎn)品的獨特設(shè)計，需要填充間隙為 5-10 微米的
底填膠，而且 KOZ 要小于 0.25mm，并要通過 >1500 小
時的一系列可靠性測試?？此坪唵蔚娜齻€要求，背后卻隱
藏著眾多技術(shù)難題需要克服。所幸 Panacol 研發(fā)專家基于
多年的技術(shù)積累和客戶定制經(jīng)驗，很快開發(fā)出了適合客戶
工藝和性能的產(chǎn)品。這也是目前市面上唯一一款能滿足客
戶要求的底填膠，實現(xiàn)了微間距底填膠方面的創(chuàng)新和突破。
Panacol 公司始終堅持定制化的路線。2024 年我們還
開發(fā)出了一款光學(xué)膠 Vitralit?
UC 1633，改善了長期困擾
行業(yè)的光學(xué)應(yīng)用痛點，斬獲了第 18 屆“一步步卓越獎”。
手機攝像模組不耐高溫，膠水只能使用 UV 固化技術(shù)。膠
水固化后要求反黑，但黑色不利于 UV 光穿透。這款膠水
固化前呈透明色，以滿足 UV 穿透需求 ；固化后呈黑色，
可滿足攝像模組保持優(yōu)秀的采集影像效果。
全球經(jīng)濟復(fù)蘇的跡象正在形成，但仍然會受到政治因
素等的影響而存在不確定性。國內(nèi)產(chǎn)業(yè)升級在多重因素的
夾持下必將進一步深化，AI 與電子產(chǎn)品的融合將會給消
費電子和工業(yè)電子注入新的活力和動能，應(yīng)該成為未來 1-2
年關(guān)注的焦點 ；新能源汽車仍將持續(xù)發(fā)力，其中的三電系
統(tǒng)及相關(guān)芯片和傳感器等元器件仍然值得關(guān)注 ；而儲能設(shè)
備將快速增長，相關(guān)硬件值得持續(xù)關(guān)注。
王禹
Rehm 德國銳德熱力設(shè)備有限公司
亞太區(qū)銷售總監(jiān)
Rehm 自 1990 年在德國成立以來，始終關(guān)注全球市
場，致力于為一線客戶提供創(chuàng)新、高質(zhì)量的產(chǎn)品和解決方
案。2024 年，中國新能源汽車年產(chǎn)量首次突破 1000 萬輛，
并且在集成電路、人工智能、量子通信等領(lǐng)域都取得新成
果。Rehm 的無空洞焊接解決方案已經(jīng)搶占了全球行業(yè)制高
點，受到了廣泛認(rèn)可和關(guān)注。尤其是在新能源汽車電子方面，
Rehm 將進一步拓展 Condenso 真空氣相焊系統(tǒng)的獨特優(yōu)勢，
在電機、電控、電池等“三電”技術(shù)方面為新能源頭部企業(yè)
賦能。Rehm 的全球智能工廠已經(jīng)運行多年，在智能制造方
面成效顯著。Rehm 真空回流焊系統(tǒng) Vision 系列把高品質(zhì)可
持續(xù)生產(chǎn)與現(xiàn)代制造業(yè)需求相結(jié)合，在研發(fā)過程中尤其注重
高能效、低排放和低成本等因素，是全方位的節(jié)能助手。
2025 年，Rehm 將一如既往看好中國經(jīng)濟，加大投資力
度，持續(xù)深耕中國市場，致力于為客戶提供全球領(lǐng)先的技
術(shù)方案。憑借多年積累的行業(yè)經(jīng)驗與全球化布局，我們對歷
次行業(yè)風(fēng)向的變化都做到了“春江水暖鴨先知”。我們不僅
能迅速響應(yīng)客戶需求，還能根據(jù)不同市場的變化靈活調(diào)整
戰(zhàn)略。通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和優(yōu)化運營，我們努力爭取著行
業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢，不斷提升產(chǎn)品競爭力，確保為客戶創(chuàng)造最大價
值。我們的全球服務(wù)網(wǎng)絡(luò)與本地化支持能力，使我們在復(fù)雜
多變的市場環(huán)境中始終保持靈活性和競爭力。路雖遠，行則
將至；事雖難，做則必成。2025 年，Rehm 仍將秉持“銳意
進取，德譽天下”的信念，和客戶一起，更上一層樓。
—— 2025 年新年展望
My Viewpoints 我 的 看 法
2025年 2 /3 月 SbSTM 17
趙永先
北京中科同志科技股份有限公司
總經(jīng)理 / 首席技術(shù)官
回望 2024，我們以持續(xù)突破回應(yīng)時代挑戰(zhàn)；展望前路，
我們以硬核創(chuàng)新重塑產(chǎn)業(yè)格局。
2024 筑基之年 ：技術(shù)矩陣再升級
在新能源與 AI 算力雙輪驅(qū)動下，我們交出了里程碑
式的答卷 ：
? 在 TCB 熱壓鍵合基礎(chǔ)上，開發(fā)出混合鍵合設(shè)備并
完成工程驗證，實現(xiàn) <0.2μm 的超高精度互連，攻克 3D
封裝堆疊高度不均的行業(yè)難題
? 全真空銅燒結(jié)系統(tǒng)，較銀燒結(jié)成本再降 45%，熱阻
系數(shù)優(yōu)化至 0.08K · mm2
/W，助力碳化硅模塊達到的更好
的性能和更低的成本。
? 第二代無接觸式真空甲酸爐投入車載 IGBT 產(chǎn)線，
工藝良率提升至 99.8%，能耗降低 30%。
這些創(chuàng)新支撐客戶在 2.5D/3D 先進封裝、800V 電驅(qū)
系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突圍，實現(xiàn)工藝優(yōu)化、成本更具優(yōu)勢。
2025 破局之路 ：智造生態(tài)新范式
面對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)浪潮，我們將聚焦三大戰(zhàn)
略方向 ：
? 混合鍵合技術(shù)縱深拓展
開發(fā)支持 12 英寸晶圓級鍵合的 HBM 專用設(shè)備，瞄
準(zhǔn) AI 芯片 3-10μm 凸點間距封裝需求，突破鍵合強度這
道技術(shù)關(guān)卡。
? 全材料體系燒結(jié)方案
基于銅燒結(jié)技術(shù)平臺，拓展納米銀銅復(fù)合燒結(jié)工藝，
開發(fā)適應(yīng)低溫（<200℃）燒結(jié)的系統(tǒng)。
? 智慧工廠整體解決方案
集成 AI 工藝優(yōu)化系統(tǒng)，實現(xiàn)設(shè)備間數(shù)據(jù)互聯(lián)與工藝自
迭代，構(gòu)建從單機智能到產(chǎn)線智控的完整技術(shù)閉環(huán)。
黎明偉
廣東盤古信息科技股份有限公司
數(shù)轉(zhuǎn)部總監(jiān)
回顧 2024 ：匠心鑄就輝煌
? 技術(shù)革新引領(lǐng)行業(yè) ：推出新一代工業(yè)軟件產(chǎn)品 IMS
V6（IMS OS+ 通用產(chǎn)品集 + 行業(yè)套件），構(gòu)建了數(shù)據(jù)與知
識雙驅(qū)動的三層產(chǎn)品體系，打造了“1+N+X”的開放共贏
工軟新生態(tài) ；
? 服務(wù)升級贏得信賴 ：全年新啟動項目近 200 個，交
付項目近 300 個，助力多家制造企業(yè)成功出海，拓展國際
市場；與榮耀、冠捷等龍頭企業(yè)深度合作，共創(chuàng)行業(yè)典范；
? 市場拓展成效凸顯 ：開辟了新行業(yè)業(yè)務(wù)增長極，為
公司多元化布局筑牢根基 ；同時，入選多個城市中小企業(yè)
數(shù)字化轉(zhuǎn)型牽引單位服務(wù)商，成功打造了 IMS 小快輕準(zhǔn)套
件交付樣板 ；
展望新的一年，盤古信息將繼續(xù)聚焦工業(yè)軟件、行業(yè)
應(yīng)用、AI 融合創(chuàng)新等前沿領(lǐng)域，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)
品和服務(wù)。
? 繼續(xù)深化 V6 產(chǎn)品的應(yīng)用，發(fā)布 V6 for PCB 行業(yè)套
件，實現(xiàn)“電子信息 + 機加裝備”全行業(yè)的覆蓋，進一步
拓展我們的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。
? 積極拓展新的增長領(lǐng)域，培育新的千萬級業(yè)務(wù)新賽
道。同時，加速 AI 技術(shù)與產(chǎn)品、服務(wù)、管理的全鏈路融合，
夯實公司競爭力。
? 誠邀更多伙伴加入盤古信息生態(tài)合作陣營，通過深
度融合技術(shù)、資源與市場優(yōu)勢，與生態(tài)合作伙伴攜手共進，
共享機遇、共創(chuàng)輝煌。
冀運景
明銳理想科技
董事長
回首 2024 年，對明銳理想而言是意義非凡的一年。經(jīng)
歷 2023 年的跌宕波折后，2024 年電子行業(yè)略有復(fù)蘇，我們
公司也實現(xiàn)了強勢恢復(fù)與增長，增速高于行業(yè)平均水平。
這一年，我們潛心研發(fā)的 AXI 產(chǎn)品逐漸走向成熟，并
成功推向市場，贏得眾多客戶的認(rèn)可與信賴 ；新推出的雙面
3D AOI 同樣表現(xiàn)出色，它以其高精度、高速度的特點，成
為諸多電子制造企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量的得力伙伴。在技術(shù)研
發(fā)方面，我們的 3D 還原技術(shù)不斷提升，處于行業(yè)領(lǐng)先地位。
與此同時，公司的海外布局也初步完成，海外業(yè)績實現(xiàn)了多
個季度的持續(xù)增長，這不僅彰顯了明銳理想產(chǎn)品的國際競
爭力，也為公司未來的國際化發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)。
對于未來一兩年電子制造市場前景，我們保持樂觀且
謹(jǐn)慎的態(tài)度?？萍嫉牟粩噙M步將持續(xù)推動電子制造行業(yè)發(fā)
我 的 看 法 My Viewpoints
18 2025年 2/ 3 月 SbSTM
展，新的應(yīng)用場景和需求會不斷涌現(xiàn)。但同時，市場競爭
也將愈發(fā)激烈，行業(yè)變革正在加速。明銳理想在“讓機器
更聰明”的設(shè)計理念下，將機器應(yīng)用與編程不斷智能化，
憑借其功能豐富性、便捷性、智能性使產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)做到
領(lǐng)先，也將借助行業(yè)向上趨勢不斷突破，加速各細分領(lǐng)域
的產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)業(yè)驗證與應(yīng)用，以實現(xiàn)技術(shù)全面突圍，助
力科技生產(chǎn)制造領(lǐng)域各項關(guān)鍵設(shè)備完成全面的國產(chǎn)替代。
郭德誠
KIC
Senior Sales Engineer
2024 年，在熱工藝回流焊工序，KIC 新上市的產(chǎn)品
通用配方 (Common Recipe Finder) 功能，能夠精準(zhǔn)地優(yōu)化
預(yù)測出一個通用產(chǎn)品的溫度參數(shù)設(shè)定，使其減少因換線爐
子的升溫降溫調(diào)試的停機時間，減少前后雙軌生產(chǎn)不同產(chǎn)
品經(jīng)常調(diào)試溫度難題。同時 KIC 波峰焊和真空爐在線測
溫監(jiān)控方案，不受品牌和結(jié)構(gòu)限制，對已購買真空爐的用
戶也可輕松安裝 KIC 在線智能測溫系統(tǒng)。
隨著近幾年國家對半導(dǎo)體和新能源等領(lǐng)域的扶持，未
來國家也會持續(xù)加大各產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，這將會進一步拉
動整個電子制造市場。KIC 作為全球性企業(yè)，我們的解決
方案在熱工藝回流焊、波峰焊和真空爐以及半導(dǎo)體領(lǐng)域得
到了廣泛應(yīng)用，隨著市場需求和變化，KIC 始終秉著讓爐
子更智能的宗旨為全球客戶提供最佳方案和服務(wù)。
石瑞
輕蜓光電科技有限公司
創(chuàng)始人兼 CEO
2024 年也是輕蜓光電里程碑式的一年。公司在晶圓
切割后 AOI、功率半導(dǎo)體專用 AOI 以及高速側(cè)相機 SMT
3D AOI 等核心領(lǐng)域取得了突破性的進展。通過自主研發(fā)
的高速、高精度 3D 成像軟硬件系統(tǒng)以及 AI 算法，輕蜓
光電成功進入了行業(yè)龍頭供應(yīng)鏈，現(xiàn)已出貨士蘭微、長電
科技、斯達半導(dǎo)、聯(lián)合汽車等眾多客戶。
在融資方面，輕蜓光電于 2024 年年底順利完成 A 輪
融資，獲得了數(shù)千萬人民幣的資金注入。這標(biāo)志著資本市
場對我們技術(shù)創(chuàng)新能力和市場潛力的高度認(rèn)可，更為公司
未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。
申宇
廣東瑞天智能科技有限公司
總經(jīng)理
2025 年，電子制造行業(yè)預(yù)計將延續(xù)快速發(fā)展態(tài)勢，
呈現(xiàn)以下趨勢 ：
? 智能化轉(zhuǎn)型加速 ：隨著工業(yè) 4.0 概念的深入推廣，
智能制造將成為主流發(fā)展方向，企業(yè)將更加注重自動化生
產(chǎn)線建設(shè)，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
? 綠色低碳發(fā)展 ：在全球環(huán)保意識增強的大背景下，
電子制造企業(yè)將積極響應(yīng)國家政策號召，推行綠色生產(chǎn)方
式，減少能源消耗和環(huán)境污染。
? 個性化定制興起 ：消費者對于電子產(chǎn)品的要求越來
越多樣化，促使制造商提供更多元化的產(chǎn)品選擇，小批量
定制化生產(chǎn)有望成為新的增長點。
瑞天將繼續(xù)緊跟時代步伐，抓住發(fā)展機遇，不斷提升
自身實力，為推動電子“智”造行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻力
量。我們期待與各界朋友攜手共進，共創(chuàng)美好未來！
丁建鋒
深圳市泰視特測控技術(shù)有限公司
經(jīng)理
星河泰視特科技是一家專注于 PCBA 電路板檢測設(shè)
備（ICT）和通用視覺檢測（GOI）的專業(yè)公司，我們認(rèn)
為電子生產(chǎn)裝備有以下四個發(fā)展趨勢 ：
? 設(shè)備智能化 AI+，AI 技術(shù)與設(shè)備操作使用相結(jié)合，
操作將更簡單化、智能化，極大減少對技術(shù)人員的技能要
求。星河科技高端 ICT 9001 系列， D/S 數(shù)字電路編程測試，
只需按照規(guī)則輸入針號，后臺自動完成代碼編譯及程序生
成 ；同類國外設(shè)備需具備代碼級程序員水平，AI+ 的導(dǎo)入
未來可做到數(shù)據(jù)導(dǎo)入式、免編程、免調(diào)試。
? 設(shè)備信息化，隨著萬物互聯(lián)在工業(yè)生產(chǎn)中的推進，對
生產(chǎn)裝備軟件平臺要求開放性、即時通訊、多向交互，能夠
與 MES、SCADA 等工業(yè)制造管理系統(tǒng)實時交互、信息共享。
? 功能集成化，一個工位同時具備多項功能的需求越
來越多 ：ICT+ 燒錄、FCT+ 燒錄、FCT+ 視覺檢測。
? 產(chǎn)線無人化，自動化 ICT、FCT 的連線設(shè)備線體越
來越多，同比離線設(shè)備銷售占比下降。
Experts Talk 名匠解析
2025年 2 /3 月 SbSTM 19
汽車電子產(chǎn)品方興未艾，眾多企
業(yè)摩拳擦掌欲進入此領(lǐng)域分一
杯羹，部分企業(yè)對汽車電子產(chǎn)品的品
質(zhì)要求未做深入了解，貿(mào)然生產(chǎn)交付，
導(dǎo)致終端市場客訴，耗費大量人力物
力應(yīng)付，搞得身心疲憊，遍體鱗傷。
加之眾多品牌車企產(chǎn)品要求零返修、
零缺陷，對企業(yè)生產(chǎn)能力提出了一定
挑戰(zhàn)，工廠團隊疲于應(yīng)對，苦不堪言。
筆者僅就部分汽車電子產(chǎn)品失效案例
做分享，供業(yè)內(nèi)同仁參考，以期對從
汽車電子產(chǎn)品失效案例分享
析，判定為電池包監(jiān)控數(shù)據(jù)線上熱敏
電阻功能異常。熱敏電阻（以下簡
稱 NTC）貼裝焊接在 FPC 上，并由
補強玻纖板圍護，PCBA 工藝要求將
玻纖板維護框內(nèi)灌注防護膠。圖 1.1-
1NTC 防護示意圖。實際產(chǎn)品生產(chǎn)時，
未對灌封膠高度做嚴(yán)格管控。因點膠
機精度有限，F(xiàn)R4 補強圍護尺寸精度
也未做嚴(yán)格要求，生產(chǎn)時部分 NTC
灌封膠高度嚴(yán)重超標(biāo)。FPC 數(shù)據(jù)線生
產(chǎn)完成后在 CCS 貼合段存在 FPC 被
大的機械力擠壓現(xiàn)象，灌封膠高度超
標(biāo)會導(dǎo)致 NTC 受力現(xiàn)象，嚴(yán)重者將
NTC 直接壓斷，輕微者 NTC 產(chǎn)生裂
紋，后期服役過程中裂紋延伸逐漸斷
裂，導(dǎo)致電池包溫度監(jiān)控功能異常。
圖 1.1-2 NTC 灌封防護
此類異常乍一看是工藝人員未考
慮后工序需求，不了解后工序產(chǎn)品工
藝，本質(zhì)上是工藝人員對汽車電子產(chǎn)
品品質(zhì)要求缺乏敬畏心，認(rèn)為膠水多
一些、少一些沒所謂。品質(zhì)團隊的人
員對此類參數(shù)要求未納入管制，拿消
費性電子產(chǎn)品的經(jīng)驗直接應(yīng)用于汽車
電子產(chǎn)品，結(jié)果是陸續(xù)的市場投訴導(dǎo)
致?lián)p失慘重，客戶滿意度下降，后續(xù)
訂單承接受損 ：降價、縮量。
表貼鋁制電容選擇與掉件
某汽車電子產(chǎn)品新產(chǎn)品導(dǎo)入時，
可靠性驗證階段振動試驗出現(xiàn)表貼鋁
制電容掉件現(xiàn)象，圖 2.1-1 表貼鋁制
電容掉件。SMT 工藝人員修改鋼板
開孔設(shè)計，增加焊錫量，調(diào)整 Reflow
薛廣輝
業(yè)同仁有所啟發(fā)，倘若有當(dāng)頭棒喝、
頓悟之功效，實為行業(yè)之幸、筆者之
幸也！
NTC斷裂失效分析與對策
某新能源汽車終端用戶駕駛過
程中報電池包溫度異常，因電動汽車
存在電池燃燒風(fēng)險，汽車品牌商派專
人將汽車拖至 4S 店，免費更換全新
電池包處理，并通知電池包制造商對
此做徹底分析，提出整改方案。經(jīng)分
圖 1.1-1NTC 防護示意圖。
圖 1.1-2 NTC 灌封防護。
名匠解析 Experts Talk
20 2025年 2/ 3 月 SbSTM
溫度曲線均無效，客戶判定 NPI 失敗。
SMT 工藝人員建議點膠加固，振動
試驗結(jié)果 Pass。但增加點膠需要增加
工序，生產(chǎn)線沒有隨線點膠機，線外
點膠需增加周轉(zhuǎn)，增加人力，增加廠
房使用面積，延長生產(chǎn)制程。且該項
目為 ODM 項目，市場上競品無點膠
工藝。研發(fā)認(rèn)為是焊接工藝不良導(dǎo)致
振動試驗不通過，SMT 工藝人員能
用的方案都試過了，不點膠加固無法
通過振動試驗。
分析振動試驗掉件產(chǎn)品，電容
焊接痕跡明顯 ；確認(rèn)焊接制程，錫
膏印刷量充足，元件貼裝品質(zhì)正常，
Reflow 溫度曲線設(shè)置在行業(yè)規(guī)范內(nèi)，
檢定錫膏成份在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。經(jīng)
調(diào)查，工廠使用的錫膏品牌、型號與
競品工廠完全相同。工藝上改進沒有
方向。對比分析競品，發(fā)現(xiàn)競品使用
的表貼鋁制電容有四個焊接端子，本
公司使用的鋁制電容有兩個焊接端
子，經(jīng)計算，相同外觀尺寸的表貼鋁
制電容，競品使用的元件焊接強度是
本公司使用電容焊接強度的 2.5 倍。
驗證更換鋁制電容，不點膠，振動試
驗全部 Pass。
此案的反思 ：產(chǎn)品不點膠加固、
不灌封加固，服役條件為振動條件不
可控，元件選型時需考量其產(chǎn)品服役
之可靠性。本質(zhì)上屬于 DFR 之元件
選型原則問題，管理上涉及 R&D CE
零部件承認(rèn)制度建立、NPI 過程 DFX
審查機制建立兩個區(qū)塊，需細化管理
內(nèi)容。
汽車電子產(chǎn)品生產(chǎn)團隊需要具備
扎實的工程技術(shù)團隊，以確保生產(chǎn)的
順利進行及異常分析的有效進行。當(dāng)
然，外部資源的應(yīng)用也是快速、有效
解決問題的手段之一。筆者團隊即是
為企業(yè)提供技術(shù)支持的資源之一。相
濡以沫不若相忘于江湖，但偶有困擾
時有資源可以支持也是企業(yè)管理者應(yīng)
具備的能力之一。
選擇焊助焊劑殘留與產(chǎn)品微短路
自動化、減少人員參與是全世
界制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，汽車電子在
波峰焊工藝向通孔回流焊工藝發(fā)展道
路上是模范生，部分汽車電子產(chǎn)品已
經(jīng)完全沒有波峰焊工藝，部分產(chǎn)品僅
有少數(shù)連接器等部件需波峰焊工藝完
成。業(yè)界工廠為提高產(chǎn)線生產(chǎn)靈活
性、降低人頭數(shù)，紛紛采用選擇焊應(yīng)
對少數(shù)部件的通孔插裝焊接需求。部
分違反可制造性原則（如雙面連接器
插裝焊接）設(shè)計的產(chǎn)品，也需要使用
選擇焊才能應(yīng)對處理。選擇焊制程在
多品種小批量、制樣生產(chǎn)模式及違反
DFM 規(guī)范產(chǎn)品生產(chǎn)上有絕對優(yōu)勢。
產(chǎn)業(yè)在享受選擇焊制程帶來的優(yōu)
勢的同時，也需要注意規(guī)避選擇焊的
部分缺點，凡事總是有其利必有其弊，
選擇焊助焊劑殘留就是其中典型的弊
端之一。波峰焊助焊劑噴涂是動態(tài)非
定點噴涂，助焊劑噴涂量大，浪費多，
穿透能力差 ；選擇焊為定點噴涂，助
焊劑噴涂量少，浪費少，穿透能力優(yōu)
秀。當(dāng)助焊劑噴涂對著通孔噴涂時，
助焊劑穿過通孔噴涂到插件面元件本
體上的機率大幅度增加，導(dǎo)致元件插
裝面助焊劑殘留污染，產(chǎn)品交付使用
過程中遇到濕熱環(huán)境，易發(fā)生電化學(xué)
遷移短路失效。圖 3.1-1 電化學(xué)遷移
短路與助焊劑殘留。
某產(chǎn)品焊接完成后測試、裝配均
正常，交付客戶使用半年后出現(xiàn)功能
不良，分析判定為 SMT 元件功能不
良，仔細觀察發(fā)現(xiàn) SMT 元件被大量
助焊劑包裹并出現(xiàn)短路、漏電現(xiàn)象。
查核品質(zhì)追蹤系統(tǒng)，確認(rèn) Reflow 后
圖 2.1-1 表貼鋁制電容掉件。
圖 3.1-1 電化學(xué)遷移短路與助焊劑殘留。
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2025年 2 /3 月 SbSTM 21
板面無此助焊劑殘留現(xiàn)象。深度排查
確認(rèn)為選擇焊助焊劑噴涂為定點對孔
噴涂，助焊劑穿透 PCB 通孔噴涂到
連接本體上并匯聚滴落到 PCB 插件
面，流動到附近 SMT 元件區(qū)域，導(dǎo)
致助焊劑殘留污染。工廠將原始生產(chǎn)
參數(shù)調(diào)出，助焊劑噴涂后確認(rèn)結(jié)果如
圖 3.1-2 選擇焊助焊劑噴涂效果，選
擇焊助焊劑噴涂的確導(dǎo)致了附近SMT
元件區(qū)域助焊劑殘留。工廠優(yōu)化助焊
劑噴涂路徑，確認(rèn)噴涂后無助焊劑殘
留插件面再生產(chǎn)，與原生產(chǎn)產(chǎn)品共同
執(zhí)行高溫高濕（雙 85）試驗，原來生
產(chǎn)的產(chǎn)品 48 小時后即出現(xiàn)遷移、短
路現(xiàn)象，優(yōu)化助焊劑噴涂路徑后產(chǎn)品
168 小時未出現(xiàn)遷移失效現(xiàn)象。
該產(chǎn)品為已經(jīng)量產(chǎn)之產(chǎn)品，之所
以出現(xiàn)助焊劑殘留現(xiàn)象，是該批次產(chǎn)
品生產(chǎn)時有透錫不足現(xiàn)象，設(shè)備人員
為改善焊點透錫品質(zhì)，加大助焊劑噴
涂量，解決了透錫不足缺陷，但導(dǎo)致
了助焊劑殘留異常?？此苽€人行為，
實際上是日常管理問題 ：1. 生產(chǎn)參數(shù)
修改是否要上報，是否要驗證，是否
有確認(rèn)機制 2. 選擇焊助焊劑噴涂品
質(zhì)確認(rèn)方法及品質(zhì)記錄機制缺失 3. 首
件檢查及 IPQC 巡查機制缺失，企業(yè)
IPQC Check List 內(nèi)容未包含選擇焊助
焊劑噴涂效果確認(rèn) 4. 日常生產(chǎn)品質(zhì)監(jiān)
控系統(tǒng)未監(jiān)控到程序變更、參數(shù)變更、
Double Check 機制缺失 5. 產(chǎn)品量產(chǎn)后
無老化測試機制、OQC 外觀檢查機
制存在漏洞。
汽車電子產(chǎn)品生產(chǎn)需完善的品
質(zhì)系統(tǒng)、強大的工程技術(shù)團隊與生產(chǎn)
制造團隊高效執(zhí)行力，本質(zhì)上是企
業(yè)經(jīng)營管理者對產(chǎn)品品質(zhì)的重視程
度。很多企業(yè)品質(zhì)口號為“追求零
缺陷，提高客戶滿意度”，零缺陷發(fā)
展三部曲為 ? 工廠高的一次性良品
率 ? 零返修 ? 零缺陷。企業(yè)還在為
一次性良品率是否達標(biāo)而戰(zhàn)時，零
缺陷也只能是口號。汽車電子產(chǎn)品
因要求零返修，是所有電子產(chǎn)品中
距離零缺陷最近的種類。防火的成
本遠低于救火，當(dāng)企業(yè)管理者切實
重視日常管理與技術(shù)學(xué)習(xí)積累，企
業(yè)才能在行業(yè)競爭中脫穎而出，收
獲優(yōu)質(zhì)訂單與豐厚的利潤。
濾波器脫落失效分析與對策
某汽車電子產(chǎn)品，整車服役 3 年
后出現(xiàn)功能失效，分析判定為產(chǎn)品上
濾波器功能異常，部分失效產(chǎn)品上濾
波器整體脫落，圖 4.1- 濾波器脫落。
器件脫落失效樣品切片圖呈現(xiàn)如下信
息 ：? 脫落界面位于元件本體與焊點
之間，元件本體一側(cè) IMC 與焊點一
起留在 PCB 一側(cè) ? 焊點與 PCB 焊盤
焊接正常，焊錫量充足、IMC 正常、
無焊點空洞超標(biāo)現(xiàn)象 ? 產(chǎn)品正常服
役 3 年后器件脫落，說明器件脫落是
逐漸形成 ? 器件脫落并非發(fā)生于焊
點 IMC 層或焊料內(nèi)，說明焊接品質(zhì)
正常。綜合以上信息推測，元件脫落
是產(chǎn)品服役過程中機械力如振動力、
機械沖擊力所致。汽車電子產(chǎn)品服役
環(huán)境機械振動、機械沖擊無法避免，
產(chǎn)品必須承受一定限度的機械應(yīng)力與
熱應(yīng)力。無法證明失效產(chǎn)品失效原因
是機械應(yīng)力超標(biāo)所致，且此前產(chǎn)品未
出現(xiàn)此類現(xiàn)象 ；統(tǒng)計市場反饋之失效
產(chǎn)品信息，發(fā)現(xiàn)失效品集中在一定日
期后，此日期之前的產(chǎn)品服役超過 3
年并未出現(xiàn)此類失效現(xiàn)象。汽車品牌
商要求電子產(chǎn)品制造業(yè)者徹查此異常
現(xiàn)象并給出真因、提出有效改善對策。
工廠調(diào)查結(jié)果顯示 ：?PCBA 制
程參數(shù)未發(fā)生變動，PCBA 焊接材料
圖 3.1-2 選擇焊助焊劑噴涂效果。
圖 4.1- 濾波器脫落。
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22 2025年 2/ 3 月 SbSTM
不存在切換現(xiàn)象 ?PCBA 工廠有記錄
到此元件脫落信息，判定為人員撞件
所致，判定結(jié)果缺乏充分證據(jù) ? 此
元件有新增供應(yīng)商現(xiàn)象，核查結(jié)果
為失效樣品均發(fā)生于新增供應(yīng)商之
后，因器件本體無明確絲印標(biāo)識，無
法 100% 確定所有失效樣品均為新增
供應(yīng)商器件 ? 新增供應(yīng)商原因 R&D
ECN 描 述 為“ 例 行 性 增 加 Second
Source”。 工廠成立失效分析團隊對
失效樣品做深度分析并對庫存樣品做
進一步比對分析。
使用 SEM 對失效樣品觀察如圖
4.2- 器件脫落切片分析之電鏡圖，焊
圖 4.2- 器件脫落切片分析之電鏡圖。
圖 4.3- 脫落器件切片分析
點完整保留在 PCB 焊盤一側(cè)，PCB
焊盤一側(cè) IMC 為典型的錫銅金屬間
化合物 ；器件本體一側(cè) IMC 為錫鎳
金屬間化合物，IMC 存在瘋長、跌落
現(xiàn)象 ；器件一側(cè)鍍鎳層脫落并保留于
焊點上。對脫落的器件做切片分析如
圖 4.3- 脫落器件切片分析，并對切片
位置做成份分析圖 4.4- 脫落元件切片
成份分析。分析結(jié)果顯示 ：脫落后的
元件本體一側(cè)焊盤僅保留銅焊盤，鍍
鎳層僅有少留保留，大部分鍍鎳層均
與焊點一起留在 PCB 焊盤一側(cè)。由
此推測，元件脫落界面為元件本體銅
與銅上鍍鎳層分離。查閱元件規(guī)格書，
確認(rèn)元件本體焊盤為銅本體鍍鎳、鎳
上鍍錫。確定元件脫落面出現(xiàn)在本體
銅焊盤與鍍鎳層間出現(xiàn)分離。元件本
體鍍層與本體基材分離脫落的原因是
什么呢？是外力過大所致還是本體鍍
層品質(zhì)存在異常？
取倉庫樣品切片分析如圖 4.5- 庫
存品切片分析，結(jié)果顯示焊接焊點正
常，焊點與 PCB 焊盤一側(cè) IMC 正常；
焊點焊錫與元件本體一側(cè)鎳層形成
IMC，IMC 存在瘋長、跌落現(xiàn)象 ；本
體鍍鎳層與焊盤銅基材存在明顯的裂
縫，該裂縫嚴(yán)重消弱了鎳鍍層與銅本
圖 4.4- 脫落元件切片成份分析。
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2025年 2 /3 月 SbSTM 23
圖 4.5- 庫存品切片分析。
體的附著力。產(chǎn)品在測試、裝配、服
役過程中，機械應(yīng)力作用時元件脫落。
取庫存樣品 10pcs, 對此元件施加固定
機械力，部分產(chǎn)品出現(xiàn)元件脫落現(xiàn)象；
將此固定機械力施加
于同類型其它產(chǎn)品（不
同供應(yīng)商）相同元件
上，未出現(xiàn)器件脫落
現(xiàn)象。由此可以確定，
器件本體鍍鎳層與銅
基材存在嚴(yán)重裂縫削
弱了鍍層與本體材質(zhì)
之間的附著力，機械
力所用時，鍍鎳層與
本體銅基材分離出現(xiàn)
脫落失效，屬于鍍層
品質(zhì)不良。
為何元件本體鍍
鎳層與銅基材存在大
的裂縫？隨機抽取該 圖 4.6- 嫌疑品牌原物料切片分析。
品牌原物料做切片分析，圖 4.6- 嫌疑
品牌原物料切片分析。結(jié)果顯示 ：?
原物料本體焊盤結(jié)構(gòu)為銅基材 + 鍍鎳
+ 鍍錫 ? 鍍鎳層與鍍錫層間正常 ；鍍
鎳層與本體銅基材存在裂縫 ? 銅基
材內(nèi)碳氧含量較低 ：鍍錫層內(nèi)碳氧含
量較低 ；鎳層內(nèi)含有大量碳氧元素、
鎳層與銅層間隙中含有大量碳氧元
素。綜合以上推測，元件本體鍍鎳層
品質(zhì)異常，含有大量碳氧元素，導(dǎo)致
鎳層與銅基材存在裂縫。
結(jié)論：? 元件本體鍍層異常：
鎳層與銅基材存在較大、連續(xù)裂縫
?PCBA 焊接正常 ：焊錫與元件本體
鍍鎳層焊接可接受、焊錫與 PCB 焊
接正常 ? 元件服役過程中機械應(yīng)力
如振動導(dǎo)致元件本體自裂縫脫落。
改善對策：? 更換物料生產(chǎn) ?
對庫存品點包封膠加固 ? 推動供應(yīng)
商改善元件鍍層品質(zhì) ? 建立車規(guī)級
元件認(rèn)證制度。
案件反思：車規(guī)級器件品質(zhì)要求
有別于消費性電子產(chǎn)品，器件選型需關(guān)
注器件品質(zhì)可靠性。對于消費級元件
用于汽車電子產(chǎn)品現(xiàn)象，需驗證其可
靠性滿足服役條件需求及可靠性要求。
以上，僅供行業(yè)同仁參考，希
望能對同仁日常工作有所助益。
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24 2025年 2/ 3 月 SbSTM
一、前言
筆者二十多年來埋頭生產(chǎn)一線，雖然年近知命，卻不
敢稍有懈怠。筆者多年來迷戀于 PS(Problem Solving)，看
了不少書，幾乎天天都在進行解決問題，理論上講對 PS
的理解應(yīng)該越來越深的！令人慚愧的是，不知怎的，筆者
近來越發(fā)困惑，總覺得自己對 PS 所知甚少，不知道的東
西太多了。真希望能跟著一位名師、大拿，可以時時請教。
然而中國有句俗話 ：“師傅領(lǐng)進門，修行靠個人”。作為由
世界頂級汽車電子公司的認(rèn)證并由集團董事大佬親自頒發(fā)
證書的 Global Problem Solving Expert，再找一個導(dǎo)師，像
小學(xué)生一樣跟著學(xué)，似乎不太合適……
40 歲的 NBA 巨星勒布朗 · 詹姆斯還始終保持“成長
心態(tài)”，讓我找到了 role model。所謂的一點點“榮譽”只
屬于過去，時代在變化，如果不能與時俱進，終將被歷史
的滾滾車輪所碾壓。所以我一定要找各種可以學(xué)習(xí)、鍛煉、
切磋、提問等凡是和 PS 相關(guān)的機會，把自己想表達的展
示出來，才不愧對自己，才不愧對那些期待的眼神。用麥
肯錫資深咨詢顧問奧姆威爾 ? 格林紹的話來講 ：“正確的
路也許我們還不知道，但一定不要在錯誤的道路上走遠?！?/p>
筆者想無論目前 PS 的內(nèi)功如何，PS 的方法我是掌握的，
而且是玄門正宗的世界頂級汽車電子公司認(rèn)證的 PS 專家，
安全性高、進境穩(wěn)定、不易走火入魔。
二、問題解決方法論之基礎(chǔ)知識簡介
2.1 問題篇
2.1.1 什么是本質(zhì)問題或核心問題?
前面有提到找到本質(zhì)問題 FP
（FP ：“Fundamental Problem”），然而
有些問題還是很復(fù)雜的，如業(yè)界的難題 ：“斷刀”，據(jù)筆者
所知目前尚無人找到它的 FP。在 McKinsey 麥肯錫法及一
摘要：前六期側(cè)重Problem Solving理論框架、推理，本期重點介紹對于業(yè)界的一個難題—“銑刀式分板機斷刀問題”
進行管窺。三分分享，七分拋磚引玉，期待挖掘更多相關(guān)方案，直至真正找到斷刀問題的本質(zhì)，為業(yè)界盡一份心力！
關(guān)鍵詞 ：Problem Solving(PS) 問題解決方法論 De-paneling 分板工藝 銑刀式分板機 汽車電子
淺談問題解決方法論
在分板工藝中的應(yīng)用 ( 七 )
些問題解決法中有提到先對問題進行假設(shè)，然后再進行驗
證。如果驗證失效，再進行假設(shè)。如此循環(huán)但不往復(fù)，因
為它不是一個環(huán)形而是一個螺旋形，剛開始也許離目標(biāo)遠
些，但是它會不斷地修正軌跡、越來越快地靠近目標(biāo)。
2.2 原因 / 對策篇
當(dāng)然，對于一些復(fù)雜的問題原因尤其是根本原因 RC
（Root Cause）不太可能一開始就能把握，甚至很久以后
也不能找到根因，但是這并不妨礙我們改善問題、達成目
標(biāo)。如同上面找 FP 一樣，我們通過不斷的設(shè)定假設(shè)，驗
證假設(shè)。必要時修正假設(shè)，并再次進行驗證，最終螺旋式
接近并達到目標(biāo)。
2.3 注意事項
2.3.1 對于復(fù)雜問題或大問題，要先剪小枝，再砍樹干，
從自己力所能及的問題入手。
2.3.2 對于復(fù)雜問題，可以先進行假設(shè)，然后再去驗
證或修正假設(shè)。
2.3.3 對于復(fù)雜問題或大問題，要爭求領(lǐng)導(dǎo)的支持，這
樣才能獲得更多的資源，如人力、物力的支持甚至精神支
持。其實有些時候沒有獲得領(lǐng)導(dǎo)的支持，既有領(lǐng)導(dǎo)的原因，
也有我們自己的原因。從 PS 的角度來講，解決問題要從
自身入手。我們是否把問題或項目講清楚、明白了？是否
告訴領(lǐng)導(dǎo)項目完成帶來的收益是什么？如果不做這個項目
會有什么風(fēng)險？另外，領(lǐng)導(dǎo)也是需要培訓(xùn)的，我們有沒有
平時多給領(lǐng)導(dǎo)溝通一些信息，如要告訴領(lǐng)導(dǎo)所有的防呆要
考慮投資回報率，如果投了 10 萬元，只為了解決 1 千元的
問題是不劃算的。其實這個問題，大多數(shù)人是意識不到的，
尤其是生產(chǎn)或質(zhì)量管理人員，他們更多的是關(guān)注對策是否
完全防呆。其實并沒有所謂的“絕對防呆”，而且防呆的范
疇他們大多并不清楚，其實很多時候是有防呆的，只是他
們并不清楚。他們不清楚防呆的初衷是什么？防呆是為了
Experts Talk 名匠解析
2025年 2 /3 月 SbSTM 25
節(jié)省成本，如果花更多的錢去防呆，那豈不違背了初衷？！
2.3.4 領(lǐng)導(dǎo)或?qū)＜覜]有命令權(quán)，也沒有權(quán)限，只有說
服力。上司或?qū)＜也皇亲尣肯禄驁F隊成員努力工作，而是
讓他們能輕松地完成工作。
三、問題解決方法論在分板工藝的應(yīng)用
下面是筆者從業(yè)分板工藝十?dāng)?shù)年仍無法將所有發(fā)生
原因找出并將其根治的“斷刀”問題，不過每每有頻繁的
斷刀問題，筆者最終都能將其管制在可接受范圍內(nèi)。本次
問題描述 是
（發(fā)生了偏差）
不是
（可能發(fā)生偏差卻沒有） 差異點 變化點
什
么
哪個物體/工藝
有偏差？
(物體+偏差)
G10 MB, PB1
G10切割路徑:1.6mm < PB1:
2.4mm N/A
G10: 銑刀型號E1600-061 MB: 型號H1600-085 @L5
PB1: 型號E2400-059 @L11
低振動銑刀Φ1.6 MB:標(biāo)準(zhǔn)銑刀Φ1.6
PB1:低振動Φ2.4mm
斷刀 N/A
- N/A N/A
何
處
偏差被發(fā)現(xiàn)的
工藝/位置？
工廠RB 工廠RA
1) 銑刀頭預(yù)留長度不同
（RB:1mm, RA:3mm）
2) 夾頭保養(yǎng)頻率不同
（RB每周, RA:每天）
L14 L11,L5 L11, L14: 設(shè)備型號PTE FLR
L5: 設(shè)備型號GA RM10 N/A
不固定位置 固定位置 非與設(shè)備軌道干涉造成 N/A
銑刀壽命30-50% 銑刀壽命<30%,>50%
1) 30%-50%在刀段
2) 銑刀有2段, 磨損超過單段60%
N/A
筆者將最近發(fā)生的一次經(jīng)典的斷刀事件跟讀者分享下，期
待讀者能從中找到靈感，發(fā)現(xiàn)更多斷刀背后隱藏的原因，
找到它的 FP、RC。
3.1 D2 問題描述
話不多說，讓我們直接上經(jīng)典的 KT 表格。這種表
格不僅邏輯清楚，而且讓我們可以俯瞰問題全貌，把握全
局。就像影視作品中指揮官打仗要看軍事地圖一樣，我們
解決問題也需要這樣一個表格指引我們更好找到本質(zhì)問題
或主要問題。
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26 2025年 2/ 3 月 SbSTM
問題描述 是
（發(fā)生了偏差）
不是
（可能發(fā)生偏差卻沒有） 差異點 變化點
何
時
首次觀察到偏差發(fā)生的時間？ 20xx-xx-xx 16:35:37 SOP
（產(chǎn)線開始架設(shè)） SOP后一段時間 N/A N/A
再次發(fā)現(xiàn)偏差的時間？
有無模式/規(guī)律？ 當(dāng)銑刀壽命超過30%（=xxm） N/A N/A N/A
在物體的生命周期何時首次發(fā)現(xiàn)？ L14線PTE FLR設(shè)備，當(dāng)銑刀壽命超過30% N/A N/A N/A
誰 誰發(fā)現(xiàn)了這個偏差？ 設(shè)備報錯 N/A N/A N/A
程
度
有多少物體有偏差？ 所有銑刀 某批次銑刀 非銑刀質(zhì)量問題 N/A
每項偏差大小如何？
從刀刃根部斷裂
N/A N/A N/A
每個物體有多少偏差 一個 N/A N/A N/A
趨勢如何？ 不連續(xù)，增加 不連續(xù)、減少 N/A N/A
備注 ：銑刀刀段分為兩段，壽命 0-50% 屬于刀段 1，51%-100% 屬于刀段 2。
匯總下本質(zhì)問題 ：
L14 設(shè)備生產(chǎn) G10 產(chǎn)品時，銑刀（型號 E1600-061）
壽命在大于 30%(xxm) 時會有斷刀問題，而 L11 使用同樣
設(shè)備生產(chǎn) PB1 產(chǎn)品（銑刀 E2400-059，直徑 2.4）和 L5 用
同樣直徑銑刀（銑刀 H1600-085，直徑 1.6）生產(chǎn) MB 產(chǎn)
品無斷刀問題（壽命長度高 60% 以上）
1） RB 工廠銑刀刀頭預(yù)留 1mm 小于 RA 工廠的 3mm ；
2） 銑刀是從刀刃根部斷裂的 ；
3） 銑刀在壽命 30-50%（xxm）斷刀 ；
4） 斷刀與銑刀批次無關(guān)，非銑刀質(zhì)量問題 ；
5） 斷刀從是產(chǎn)品和設(shè)備開始生產(chǎn)即發(fā)生的。
3.2 D3 圍堵措施
3.3 D4 根本原因分析
3.3.1 D4.1 機理分析
G10 產(chǎn)品斷刀是由于銑刀本身強度小于 PCB 對銑刀
項目 措施 責(zé)任人 日期 狀態(tài)
工藝 減少銑刀壽命 <xx m (xx m) DS xx 完成
生產(chǎn) 增加生產(chǎn)區(qū)域緩存銑刀 數(shù)量
1盒?2盒 DS xx 完成
備件庫 增加庫存 xxx 支 到 xxx 支 DS xx 完成
小結(jié) ：
以上公式可以看出，想提高銑刀的安全系數(shù) N（強度）、
可以通過減少切割過程中 PCB 與銑刀的相互作用力 F 及
刀刃根部到 PCB 底面的距離、銑刀直徑（b=h）
3.3.2 D4.2 因果關(guān)系分析
3.3.2.1 相關(guān)因子分析
b=h
??
Remark:
F: 切割過程中 PCB 對銑刀的反作用力 = 銑刀的
切屑力
l: 刀刃根部到 PCB 底面的距離
產(chǎn)生反作用力。下面利用懸臂梁公
式評估不同銑刀的強度，即銑刀的
安全系數(shù) N ：
銑刀本身強度小于PCB對銑刀產(chǎn)品的反作用力
銑刀強度小
銑刀斷刀
與銑刀壽
命相關(guān)
銑刀直徑大，強度
大，但與產(chǎn)品布局
相關(guān)，故排除
PCB對銑刀反作用力大
Ⅰ Ⅱ
G10 低振動銑刀
1.6mm 1.6mm
MB 標(biāo)準(zhǔn)銑刀
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2025年 2 /3 月 SbSTM 27
分析匯總 ：
影響 ? 銑刀壽命↑?F↑?N↓
? 產(chǎn)品元件及PCB基材
? l↓?N↑
? 用有效刀刃切割
? F↓?N↑
? 產(chǎn)品元件類型/產(chǎn)品布局限制
實際 ? 當(dāng)銑刀壽命超過30%(xxm)時斷刀 ? 斷刀都發(fā)生在銑刀刀段1
? 目前99%量的產(chǎn)品無振動敏感元件，小
于1%量及未來產(chǎn)品會有少量的振動敏
感元件
機會與風(fēng)險 ? 通過平衡生產(chǎn)效率、成本、質(zhì)量，
設(shè)定合適的銑刀壽命
? 在8mm 的有效刀刃區(qū)域內(nèi)選取2段
用于1.6mm板厚產(chǎn)品切割是可行的
? 切割區(qū)域盡量遠離刀尖
? 無振動敏感元件產(chǎn)品可以使用標(biāo)準(zhǔn)銑刀
? 振動敏感元件可以能過增加刀頭預(yù)留長
度來提高銑刀強度
結(jié)論 確認(rèn) 確認(rèn) 確認(rèn)
3.3.2.2 因果關(guān)系分析
PCB對銑刀反作用力大
銑刀壽命 下刀深度 不同切屑刀刃的影響
? 低振動銑刀刀刃不鋒利，切割力大，產(chǎn)品對銑刀
的反作用力大
? 同樣 1.6mm 的銑刀在相同切割參數(shù)（進給速度、
轉(zhuǎn)速、下刀深度），低振動銑刀安全系數(shù) N 低
? 同樣是低振動銑刀在下刀深度淺的情況下，銑刀
安全系數(shù) N 低
? 在同樣低振動銑刀、下刀深度時 , 壽命過長的容易
斷刀
3.3.2.3 因果關(guān)系之 5Why:
針對 3.3.2.1 排除分析后得到的相關(guān)因子利用 5Why
進行深挖 ：
備注 ：
1. 縮寫
a) DC ：Direct Cause 直接原因
b) TRC: Technical Root Cause: 技術(shù)根因
c) MRC: Manager Root Cause 管理根因
d) Occ: Occurrence（問題）發(fā)生端
2. 由于斷刀設(shè)備可以通過感應(yīng)器探測出來并報錯，因此 5why 就沒有分析探測端（Non-detection）
G10產(chǎn)品
斷刀
銑刀本身強
度小于PCB
對銑刀產(chǎn)生
反作用力
當(dāng)銑刀壽命>xx
時切割力增加
切割力臂大
刀刃切割力大 銑刀類型選 沒有銑刀類型選取的相關(guān)文件 取不怡當(dāng)
下刀深度淺
銑刀
磨損
銑刀壽命
設(shè)置太長
缺乏銑刀壽命設(shè)
定的相關(guān)文件
缺乏下刀深度定
義相關(guān)文件
DC1
DC2
DC3
TRC1-Occ
TRC2-Occ
TRC3-Occ
MRC1-Occ
MRC2-Occ
MRC3-Occ
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28 2025年 2/ 3 月 SbSTM
3.4 D5、D6 糾正措施
TRC3 ：銑刀類型選取不恰當(dāng)
對策 ：
? 對于不帶振動敏感產(chǎn)品使用標(biāo)準(zhǔn) 1.6mm 銑刀
有效性驗證 ：
? 經(jīng)過驗證銑刀在原來設(shè)定壽命內(nèi)沒有斷刀現(xiàn)象，切
割質(zhì)量滿足要求
TRC2 ：下刀深度淺
對策 ：調(diào)整刀頭預(yù)留高度從 1mm->3mm
TRC1 ：銑刀壽命設(shè)置太長
對策 ：
? 對于帶振動敏感元件產(chǎn)品使用低振動 1.6mm 銑刀，
調(diào)整銑刀壽命降到 xx mm
? 對于不帶振動敏感元件產(chǎn)品使用的標(biāo)準(zhǔn)銑刀，壽命
設(shè)置到 xx mm
有效性驗證 ：
? 低振動 1.6mm 銑刀在新的刀頭預(yù)留高度及銑刀壽命
設(shè)定下無斷刀問題，切割質(zhì)量滿足要求
? 標(biāo)準(zhǔn) 1.6mm 銑刀在新的刀頭預(yù)留高度及銑刀壽命設(shè)
定下無斷刀問題，切割質(zhì)量滿足要求
項目 原因 糾正措施 有效性確認(rèn) 責(zé)任人 截止日期 狀態(tài)
TRC3 銑刀類型選取不恰當(dāng) 對于99%量的不帶振動敏感元件
的產(chǎn)品使用標(biāo)準(zhǔn)1.6mm銑刀
銑刀在原來設(shè)定壽命內(nèi)沒有斷
刀現(xiàn)象，切割質(zhì)量滿足要求 DS XX 完成
TRC2 下刀深度淺 調(diào)整刀頭預(yù)留高度從
1mm->3mm 經(jīng)過驗證，低振動銑刀及標(biāo)準(zhǔn)
銑刀在新的刀頭預(yù)留高度及銑
刀壽命設(shè)定下無斷刀問題，切
割質(zhì)量滿足要求
DS XX 完成
TRC1 銑刀壽命設(shè)置太長
對于不到1%量的帶振動敏感元
件產(chǎn)品使用的低振動銑刀，調(diào)整
銑刀壽命降到xx mm
DS XX 完成
MRC1 缺乏銑刀壽命設(shè)定的相
關(guān)文件
根據(jù)實際生產(chǎn)情況定義合適的銑
刀壽命 跟蹤3個月無相關(guān)異常 DS XX 完成
MRC2 缺乏下刀深度定義相關(guān)
文件 和領(lǐng)導(dǎo)工廠一起定義下刀深度的規(guī)范到官方文件中 DS XX 完成
MRC3 沒有銑刀類型選取的相
關(guān)文件 和領(lǐng)導(dǎo)工廠一起定義銑刀類型選取的規(guī)范到官方文件中 DS XX 完成
其它
- 備份銑刀壽命設(shè)定、下刀深度設(shè)定及銑刀類型定義程序到備份硬盤 ZS XX 完成
- 推廣到相關(guān)線別及全球生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò) DS XX 完成
對策匯總 ：
有效性跟蹤—報廢率 FOR、設(shè)備利用率 UT、成本節(jié)省 Cost Saving:
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2025年 2 /3 月 SbSTM 29
3.5 D7 預(yù)防措施及經(jīng)驗教訓(xùn)
預(yù)防措施及經(jīng)驗教訓(xùn)一般是來自對策及找出對策過
程的經(jīng)驗教訓(xùn)，這是一個非常重要的守住勞動果實并找出
潛在收益或風(fēng)險的過程。
四、總結(jié)
4.1 以上事例只是從大的方向進行問題分析，目前是
假設(shè)產(chǎn)品對銑刀的作用力完全等于銑刀切屑力，以便于快
速完成問題。對于本案例是沒有問題的，實際并不是所有
情況下都是這么理想化，有時產(chǎn)品本身的變形（如由于前
道SMT reflow造成的變形、設(shè)備軌道夾持器造成的變形等）
也會造成產(chǎn)品對銑刀的作用力增加。
4.2 此案例，是按理想情況來假設(shè)的，如果有其它因
子如 4.1 提到的產(chǎn)品變形，也可以通過增加因子（產(chǎn)品變
形造成的對銑刀垂直的剪切力）來分析問題。
4.3 只要方法正確，就算我們對問題的了解不深，也
不會偏離太遠，隨著對問題的調(diào)查、研究加深，會越來越
接近真相的。
五、后記
筆者是懷著對 Problem Solving 敬畏、對公司授予的
Global Problem Solving Expert 的身份敬畏，對 SBSTM 雜
志編委這個角色敬畏的心情來寫這篇文章的。無論目前的
頭銜或職務(wù)是否合適，筆者都要有所作為。知識只有通過
行動才能變成能力，要通過不斷的實踐，讓不能勝任的變
得勝任，讓能勝任的變成更加優(yōu)秀！
世界無時無刻不在變化當(dāng)中，當(dāng)然問題也在變化，
解決問題的方法同樣也需要變化。做事有規(guī)矩，思維無
界限。既要有邏輯有系統(tǒng)地進行思考問題，又要打破常規(guī)，
勇于假設(shè)、試錯，突破創(chuàng)新。汲取百家之長，吸納外界
的力量，集思廣益、疊加能量，才能從容進行 Problem
Solving。
最近炙手可熱的《哪吒 2》的導(dǎo)演餃子的一句話筆
者深以為然，就用它作為本文的結(jié)束語吧，“我們做作品，
就不能給自己留后路，永遠都要傾其所有去付出?！?/p>
我們應(yīng)該做什么
根據(jù)不同的產(chǎn)品選擇合適的銑刀
制定關(guān)于銑刀類型選擇的文件
對于1.6mm銑刀，刀頭預(yù)留高度
要不小于3mm
銑刀壽命的設(shè)定要根據(jù)設(shè)備實際
表現(xiàn)
我們不應(yīng)該做什么
對所有產(chǎn)品都使用同一種銑刀，
如低振動銑刀
直接把其它設(shè)備的參數(shù)拿來使用
接受減少銑刀壽命作為長期方案
來解決質(zhì)量問題
更新了什么校準(zhǔn) XX分板工藝標(biāo)準(zhǔn)文件《xxx》。
推廣
推廣到相關(guān)經(jīng)驗到德國、印度、
墨西哥工廠。
經(jīng)驗教訓(xùn)文件分享到集團所有汽
車電子工廠。
參考文獻
[1] 「日」內(nèi)田和成◎著，蕭秋梅◎譯 . 波士頓工作法 精準(zhǔn)發(fā)
現(xiàn)問題 . 中國友誼出版公司，2022.
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問題方法和創(chuàng)造價值技巧 . 浙江人民出版社，2022.5.
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田思考法 豐田的問題解決之道 . 北京時代華文書局，
2015.
[4] 「日」若松藝人◎著，朱悅偉◎譯 . 豐田超級改善術(shù) . 北京
時代華文書局，2019.5.
[5] 黃文駿◎著 . 生產(chǎn)問題分析與解決 . 北京大學(xué)出版社，
2004.4.
[6] 張誠忠 牛一賀◎著 . 麥肯錫問題拆解法 .. 中華工商聯(lián)合出
版社，2024.1.
[7] 賈太平◎著 . 麥肯錫工作管理法 ：分析思考、思維邏輯及
解決技巧 . 臺海出版社，2018.9.
[8] 「美」赫爾·葛瑞格森◎著，魏平◎譯 . 問題即答案 . 北京：
中信出版社，2022.
作者簡介 ：
石建華，博世汽車部件（蘇州）有限公司分板工藝專家、
分板后清潔工藝專家、問題解決專家，24 年電子廠現(xiàn)場經(jīng)驗，
擅長 SMT 和 Final Assembly，尤其對分板、除塵工藝有較深
研究并擁有兩項分板國家專利。善于問題解決方法論（8D、
KT、PSS 等 )，為博世認(rèn)證的 Global problem solving expert。
熟悉質(zhì)量管控標(biāo)準(zhǔn)及控制方法，熟悉產(chǎn)品前期質(zhì)量管控
DFM、FMEA。熟悉產(chǎn)品過程管控 Minitab、Q-Das 軟件。熟
悉質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn) IPC-A-610 和 IPC-A-600 并有 CIS 證書。
另外在 error proofing、cost down 和 CIP 方面有大量實踐
經(jīng)驗，熟悉新產(chǎn)品信息、新線體導(dǎo)入。
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30 2025年 2/ 3 月 SbSTM
1.黑焊盤現(xiàn)象
1.1 定義與特征
1）定 義 ：化 學(xué) 鎳 金（ENIG Ni/
Au）用作 PCB 或 BGA 基材表面涂
層后，由于 Ni 被深度腐蝕或被氧化，
在焊接中出現(xiàn)不潤濕或半潤濕現(xiàn)象或
者焊接后易引起焊點斷裂，焊接面除
金后呈現(xiàn)灰黑色“鎳面龜裂”形貌或
者斷裂的鎳面呈灰黑色“泥漿”樣貌，
簡稱“黑盤現(xiàn)象”?；瘜W(xué)鎳金（ENIG
Ni/Au）鍍層結(jié)構(gòu)如圖 1-1 所示、典
型的黑盤現(xiàn)象如圖 1-2 所示。
2）特征 ：黑焊盤現(xiàn)象是化學(xué)鎳
金（ENIG Ni/Au）表面處理方式特有
的失效模式。由于 Au 層的多針孔性，
電子產(chǎn)品裝聯(lián)過程可靠性
熱點問題 （四）
料形成弱連接，在相當(dāng)小的外力作用下
導(dǎo)致焊點斷裂或失效。如圖 1-3 所示黑
焊盤切片，沒有 IMC 形成 ；如圖 1-4
所示黑焊盤造成的典型焊點開裂。
2）當(dāng)涂層過薄 Au 或者工藝過程
參數(shù)控制不當(dāng)時，就可能造成覆蓋在
Ni 上的 Au 質(zhì)量低劣或厚度不足，存
在大量的針孔，空氣中的氧（O）穿
擋不住氧化 Ni 的上、下生長而形成
大片氧化物，嚴(yán)重時形成有腐蝕斑點
穿過浸金表面底部的富 P 層延伸到
Ni 層的大面積黑色焊盤。當(dāng)黑盤生成
后，ENIG 的表面的金鍍層并沒有明
顯的變色，容易給人造成焊盤的表面
處理仍然良好的假象。當(dāng)出現(xiàn)黑色焊
盤進行焊接時，作為可焊性保護層的
Au 迅速溶解到焊料中去 , 而被腐蝕氧
化了的 Ni 則不能與熔融焊料形成合
金化，導(dǎo)致焊點可靠性嚴(yán)重下降，稍
受外力即發(fā)生開裂。
1.2 形成機理
1）在 ENIG Ni/Au工藝工程中，金
液侵蝕鎳層，留下粗糙的富 P 層與釬
郭宏飛
（上海正泰智能科技有限公司）
Au層
富P的Ni層
Ni層
Cu層
圖 1-1 典型的 ENIG 鍍層結(jié)構(gòu)
（a）晶界腐蝕現(xiàn)象
泥漿裂紋
（b）富P層與針刺
針刺 富P層
圖 1-2 黑焊盤典型特征
鎳層有“金制”凹坑，
焊接處有貫穿的裂紋，
沒有形成IMC層
圖 1-3 黑焊盤切片典型特征，無 IMC 形成
圖 1-4 黑焊盤造成的典型焊點開裂
Experts Talk 名匠解析
2025年 2 /3 月 SbSTM 31
過這些針孔直接向底層的 Ni 侵蝕，
導(dǎo)致黑焊盤形成。
1.3 解決措施
預(yù)防黑焊盤的形成，主要控制
PCB 制造商表面鍍層處理、PCBA 組
裝用戶端檢測及鑒定措施。
1）制造階段主要是要做好電鍍
金液的維護以及工藝溫度的控制，使
鍍層中的鎳磷比例處于最佳狀態(tài)，一
般鎳的比例控制在 9%~11%。酸性的
金水也需要很好維護，其腐蝕性過強
時應(yīng)該及時調(diào)整 ；
2）對于 PCBA 組裝用戶應(yīng)該采
取如下方法 ：
① 首先，最好使用掃描電子顯
微鏡（SEM）對焊盤的表面
處理進行表面觀察，主要檢
查鍍金層是否存在裂紋，并
用 EDS 分析鎳鍍層中磷的比
例是否在正常范圍內(nèi) ；
② 其次，選擇典型的焊盤來手
工焊接并測量其焊點的拉脫
強度，異常小的拉脫強度證
實可能存在黑焊盤 ；
③ 最后，對 ENIG 樣品進行酸性
氣體腐蝕試驗，如果發(fā)現(xiàn)其
表面長出粉末或變色，說明
焊盤上的金鍍層有龜裂，也
就說明有黑盤存在的可能。
2.偏析效應(yīng)
2.1 定義與特征
1）定義 ：金屬合金中各部分化
學(xué)成分的不均勻，稱為偏析。
2）特征 ：在電子組裝焊接中，偏
析是一種冶金過程發(fā)生的缺陷，由于
焊點各部分的化學(xué)成分不一致，使其
機械及物理性能減弱，影響焊點的工
作性能和使用壽命。因此，在生產(chǎn)中
必須防止合金在凝固過程中發(fā)生偏析。
2.2 形成機理
1）焊接過程中 Pb 偏析形成機理
在 SnPb 合金釬料選擇性擴散中，
其中只有 Sn 元素擴散，Pb 根本就不
擴散，這種擴散叫做選擇擴散。只有
Sn 向母材（如 Cu）中擴散，而 Pb
不擴散，殘留在界面上而形成 Pb 偏
析，如圖 2-1 所示選擇性擴散結(jié)合界
面出現(xiàn) Pb 偏析現(xiàn)象。出現(xiàn)選擇性擴
散時，當(dāng)靠近Cu的Sn擴散到Cu內(nèi)后，
距 Cu 較遠的 Sn 原子則由于 Pb 原子
的阻擋減慢了擴散速度。經(jīng)過一定時
間后在靠 IMC 的附近就會形成富 Pb
層而形成 Pb 偏析，成為應(yīng)力脆相區(qū)。
如圖 2-2 所示在 Cu6Sn5IMC 附近出
現(xiàn) Pb 偏析。
2.3 偏析對焊點可靠性的影響
1）偏析少的微細金屬相均勻分
布的釬料結(jié)晶組織是最佳狀態(tài)，由于
偏析等原因
形成的低熔點脆性相，在低應(yīng)力
下也會成為破壞的起點 ；
2）在高溫老化中，由于原子擴
散速率加快，對于有鉛焊接制程形成
焊點，Sn 進入金屬間化合物層，老
化產(chǎn)生了一個緊挨著界面的 IMC 的
連續(xù)的富 Pb 相區(qū)域，它提供了疲勞
裂紋易于擴展的途徑 ；
3）在熱循環(huán)試驗中，因為在再
流焊過程中浸 Au 層會溶解于焊料中。
界面上含 Au 量高形成的 AuSn4 層導(dǎo)
致形成的 Pb 偏析，往往與富 Pb 區(qū)
域相鄰，建立在相鄰于該層的局部富
Pb 區(qū)的界面是不牢固的。缺陷有可
能快速蔓延，沿著 AuSn4 金屬化合
物產(chǎn)生斷裂。如圖 2-3 所示 Au 含量
高形成的 AuSn4 層導(dǎo)致形成的 Pb 偏
析引起焊點斷裂。
4）黑焊盤斷裂之處也是由于富 P
層引起的偏析，成為應(yīng)力的脆弱點。
2.4 解決措施 ：
抑制焊點出現(xiàn)偏析的措施主要是：
1）鉛焊接時一定要預(yù)防 Pb 污染；
2）控制好焊接溫度，避免溫度
過熱 ；
3）控制好加熱時間，避免時間
過長 ；
（a）Sn向基體金屬中擴散 （b）Pb殘留于表面
Pb偏析
釬料
界面
基體金屬
圖 2-1 選擇性擴散結(jié)合界面出現(xiàn) Pb 偏析現(xiàn)象
圖 2-2 Sn 選擇性擴散之后在 IMC 附近形成富 Pb 偏析
離Pb層
Au/Sn金屬
間化合物層
圖 2-3 含 Au 量高形成的 AuSn4 層與富 Pb 區(qū)域相鄰
技 術(shù) 特 寫 Tech Feature
32 2025年 2/ 3 月 SbSTM
引言 ：在現(xiàn)代電子制造產(chǎn)業(yè)中，SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）占據(jù)著舉足輕重的地位。而
SMT 產(chǎn)線輸送設(shè)備作為 SMT 生產(chǎn)流程中不可或缺的一環(huán)，其發(fā)展歷程見證了電子制造行業(yè)的巨大變革。從早期簡單
的機械輸送裝置，到如今高度智能化、自動化的精密設(shè)備，SMT 產(chǎn)線輸送設(shè)備的每一次進步都為電子制造效率和質(zhì)量
的提升做出了重要貢獻。YJ LINK 全新推出的 P 系列 SMT 產(chǎn)線輸送設(shè)備，憑借其卓越的性能和創(chuàng)新的設(shè)計，成為了
行業(yè)內(nèi)備受矚目的焦點。
SMT 產(chǎn)線輸送設(shè)備 開啟高效生產(chǎn)新時代
唐敏杰
（上海曼洲自動化有限公司總經(jīng)理）
SMT 產(chǎn)線整體布局圖
一、SMT 產(chǎn)線輸送設(shè)備的重要性
SMT 產(chǎn)線涵蓋了從印刷、貼片
到回流焊接等多個關(guān)鍵工序，而輸送
設(shè)備則如同產(chǎn)線的“動脈”，負(fù)責(zé)將電
路板在各個工序間平穩(wěn)、快速地傳輸。
優(yōu)質(zhì)的輸送設(shè)備能夠確保電路板的定
位精度，減少傳輸過程中的震動和偏
移，從而提高貼片的準(zhǔn)確性和焊接的
質(zhì)量。在大規(guī)模生產(chǎn)中，輸送設(shè)備的
高效運行還能有效提升產(chǎn)能，降低生
產(chǎn)成本。
起源與早期發(fā)展
SMT 技術(shù)起源于 20 世紀(jì) 60 年
代，當(dāng)時電子元件逐漸向小型化、輕
量化發(fā)展，傳統(tǒng)的穿孔插件技術(shù)難以
滿足需求。在這樣的背景下，SMT
技術(shù)應(yīng)運而生，而與之配套的輸送設(shè)
備也開始嶄露頭角。早期的 SMT 產(chǎn)
線輸送設(shè)備非常簡單，主要采用皮帶
式或鏈條式輸送方式。這些設(shè)備結(jié)構(gòu)
簡陋，功能單一，僅能實現(xiàn)基本的物
料輸送功能，將電子元件從一個工位
傳送到下一個工位。它們的速度較慢，
精度也相對較低，難以滿足大規(guī)模、
高精度的生產(chǎn)需求。但在當(dāng)時，這些
簡單的輸送設(shè)備為 SMT 技術(shù)的初步
應(yīng)用提供了基礎(chǔ)支持，開啟了電子制
造自動化的先河。
技術(shù)改進與功能拓展階段
隨著 SMT 技術(shù)的不斷普及和電
子制造行業(yè)的快速發(fā)展，對 SMT 產(chǎn)
線輸送設(shè)備的要求也日益提高。在這
一階段，輸送設(shè)備的制造商開始對設(shè)
備進行技術(shù)改進和功能拓展。在傳
動方式上，出現(xiàn)了更先進的同步帶傳
動和絲桿傳動技術(shù)，YJ LINK 在這些
技術(shù)的應(yīng)用使得輸送設(shè)備的速度和精
度得到了顯著提升。同時，為了適應(yīng)
不同尺寸和類型的電子元件的輸送需
求，設(shè)備的通用性和兼容性也得到了
增強。YJ LINK 也在此階段成功開發(fā)
了可一鍵調(diào)節(jié)寬度的輸送軌道，能夠
適應(yīng)不同寬度的 PCB（Printed Circuit
Board，印刷電路板）。此外，還增加
了一些輔助功能，如定位裝置、緩沖
裝置等，以確保電子元件在輸送過程
中的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。這些改進使得
SMT 產(chǎn)線輸送設(shè)備能夠更好地滿足
電子制造企業(yè)日益增長的生產(chǎn)需求，
推動了 SMT 技術(shù)在更廣泛領(lǐng)域的應(yīng)
用。
自動化與智能化發(fā)展時期
進入 21 世紀(jì)，隨著計算機技術(shù)、
自動化控制技術(shù)和傳感器技術(shù)的飛速
發(fā)展，SMT 產(chǎn)線輸送設(shè)備迎來了自
動化與智能化的發(fā)展時期。自動化技
術(shù)的應(yīng)用使得輸送設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)全自
動化運行，減少了人工干預(yù)，提高了
生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。YJ
LINK 通過提升自動化控制系統(tǒng)，可
以實現(xiàn)輸送設(shè)備的自動啟停、速度調(diào)
節(jié)、物料跟蹤等功能。同時，智能
化技術(shù)的融入讓輸送設(shè)備具備了更高
的智能決策和自適應(yīng)能力。通過 YJ
LINK 的 Andon 系統(tǒng)，設(shè)備能夠?qū)崟r
監(jiān)測物料的輸送狀態(tài)、位置信息以及
設(shè)備自身的運行參數(shù)，一旦發(fā)現(xiàn)異常
情況，能夠及時進行報警和自動調(diào)整。
此外，YJ LINK 的智能化的輸送設(shè)備
還可以與其他 SMT 生產(chǎn)設(shè)備及 AMR
（自主移動機器人）實現(xiàn)互聯(lián)互通，
形成一個高度集成的自動化生產(chǎn)系
Tech Feature 技 術(shù) 特 寫
2025年 2 /3 月 SbSTM 33
統(tǒng)，實現(xiàn)生產(chǎn)過程的全面信息化管理
和優(yōu)化控制。這一時期的 SMT 產(chǎn)線
輸送設(shè)備已經(jīng)成為電子制造企業(yè)實現(xiàn)
高效、精準(zhǔn)生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備之一。
二、SMT 產(chǎn)線輸送設(shè)備的先進技
術(shù)特點解析
1. 先進的伺服控制系統(tǒng)
在多段輸送設(shè)備協(xié)同工作時，同
步性是保證生產(chǎn)連續(xù)性的關(guān)鍵。運動
機構(gòu)采用伺服控制系統(tǒng)，通過高精度
的傳感器和伺服控制器，實現(xiàn)了各段
輸送設(shè)備之間的精確同步和高效運
行。無論是在加速、減速還是勻速運
行過程中，各段設(shè)備都能保持一致的
速度和相位，避免了電路板在交接過
程中出現(xiàn)卡頓和錯位現(xiàn)象。
2. 靈活的模塊化設(shè)計
采用了模塊化設(shè)計理念，設(shè)備由
多個標(biāo)準(zhǔn)化的模塊組成，可以根據(jù)不
同的生產(chǎn)需求進行靈活組合和配置。
這種設(shè)計不僅方便了設(shè)備的安裝和調(diào)
試，還降低了后期的維護成本。例如，
用戶可以根據(jù)產(chǎn)線的長度和布局，選
擇不同數(shù)量的輸送模塊進行拼接 ；也
可以根據(jù)工藝要求，添加或更換特定
的功能模塊，如緩沖模塊、轉(zhuǎn)角模塊
等。
3. 智能控制系統(tǒng)
搭載了智能整線控制系統(tǒng)，具備
自動化操作、故障診斷和遠程監(jiān)控等
功能。通過該系統(tǒng)，操作人員可以在
控制終端輕松設(shè)置輸送參數(shù)，實現(xiàn)設(shè)
備的一鍵啟動和停止。同時，系統(tǒng)還
能實時監(jiān)測設(shè)備的運行狀態(tài)，一旦出
現(xiàn)故障，立即發(fā)出警報并提供故障診
斷信息，方便維修人員快速排查和解
決問題。此外，遠程監(jiān)控功能使得管
理人員可以隨時隨地了解設(shè)備的運行
情況，實現(xiàn)對生產(chǎn)過程的有效管理。
三、市場應(yīng)用與案例分析
1. 汽車電子領(lǐng)域
汽車電子的生產(chǎn)環(huán)境較為復(fù)雜，
對設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性要求更為嚴(yán)
格。歐洲某 Top3 汽車電子制造企業(yè)
在采用 YJ LINK 某系列設(shè)備后，不僅
解決了以往輸送設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境下頻
繁故障的問題，還提高了生產(chǎn)的自動
化程度，降低了人工成本。
該系列輸送設(shè)備通過了嚴(yán)格的可
靠性和生產(chǎn)效率驗證，采用了先進的
驅(qū)動系統(tǒng)和精密的傳動組件，能夠?qū)?/p>
現(xiàn)高速穩(wěn)定的輸送。在 SMT 產(chǎn)線中，
YJ LINK 的設(shè)備可以將任何 PCB 的
流轉(zhuǎn)動作和換型時間控制在 10 秒內(nèi)
完成（例如：上下板機，Buffer 緩存機，
翻板機，伸縮門機，移栽機等），且
在高速運行下仍能保持傳輸精度，確
保電路板在傳輸過程中的位置精準(zhǔn)無
誤，滿足貼裝工藝產(chǎn)線高速高精度的
流轉(zhuǎn)需求。
同時，該系列設(shè)備具備出色的
通信能力，除支持以 Smema 方式對
P 系列輸送設(shè)備在汽車電子生產(chǎn)線上運行，展示其
在實際生產(chǎn)中的應(yīng)用場景。
AMR 現(xiàn)場運行
接設(shè)備通信外，還可以兼容 Hermes,
IFX, ILNB 的通信方式，得益于 C#
語言的開發(fā)平臺，通過 PC 端上位機
進行整線控制。
在實現(xiàn)無人化方面，該系列產(chǎn)品
也表現(xiàn)不俗，通過對接自身設(shè)備一鍵
換線及外部對接 AMR（自主移動機
器人），在 SMT 車間內(nèi)構(gòu)建真正意義
上的電子物料自動化，無人化的流轉(zhuǎn)，
幫助用戶打造自己的智慧工廠。
2. 航空航天電子領(lǐng)域
在航空航天電子行業(yè)，對 SMT
產(chǎn)線的效率和穩(wěn)定性要求極高。YJ
LINK 某系列輸送設(shè)備憑借其高速度、
高精度和穩(wěn)定性，成功應(yīng)用于多家知
名航空航天電子企業(yè)的生產(chǎn)線上。以
某美系航天制造 S 企業(yè)為例，引入該
系列輸送設(shè)備后，其 SMT 產(chǎn)線的產(chǎn)
能提升了 30%，不良率降低了 40%，
有效提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。
四、行業(yè)前景與展望
隨著電子制造行業(yè)的不斷發(fā)展，
對 SMT 產(chǎn)線輸送設(shè)備的性能和智能
化水平提出了更高的要求。YJ LINK
SMT 產(chǎn)線輸送設(shè)備作為一款具有前
瞻性的產(chǎn)品，不僅滿足了當(dāng)前市場的
需求，還為未來的技術(shù)發(fā)展奠定了基
礎(chǔ)。未來，YJ LINK 將繼續(xù)加大研發(fā)
投入，不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能，推出更多
適應(yīng)市場需求的創(chuàng)新產(chǎn)品，為電子制
造行業(yè)的發(fā)展貢獻更大的力量。
綜上所述，YJ LINK SMT 產(chǎn)線
輸送設(shè)備以其卓越的性能、先進的技
術(shù)和廣泛的應(yīng)用前景，成為了電子制
造行業(yè)提升生產(chǎn)效率和質(zhì)量的理想選
擇。相信在不久的將來，SMT 產(chǎn)線
輸送設(shè)備將在更多的生產(chǎn)線上發(fā)揮重
要作用，助力電子制造行業(yè)邁向新的
高度。
Tech Feature 技 術(shù) 特 寫
2025年 2 /3 月 SbSTM 35
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精準(zhǔn)粘合，準(zhǔn)確傳聲
微量流體輸送技術(shù)
賦能汽車揚聲器和耳機自動化生產(chǎn)
ViscoTec 維世科
根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，到 2035 年，美國和歐洲的聯(lián)網(wǎng)汽車
比例將達到約 97%。近年來，整個汽車制造價值鏈
的自動化水平得到了明顯提升。這種自動化從原始設(shè)備制
造商、系統(tǒng)和零部件供應(yīng)商開始，一直延伸到工具和模具
制造商，手工操作正在被部分或完全替換。
高品質(zhì)集成揚聲器制造商已認(rèn)識到自動化的潛力并
同步跟進，但也面臨著許多挑戰(zhàn)。音響系統(tǒng)制造商要想繼
續(xù)成為汽車行業(yè)的合作伙伴，除了提高裝配性能外，還必
須保證裝配質(zhì)量。然而遇到的最艱巨技術(shù)阻力是 ：揚聲器
組件大多是粘接在一起的。只有能夠保證在高循環(huán)速率下
精確點膠的技術(shù)，才能可靠地將揚聲器生產(chǎn)從手工操作擴
展到半自動或全自動化。
通常，揚聲器的各個主要部件（即線圈、永久磁鐵和
振膜）和中間部件總是按照相同的順序組裝。首先是包圍
揚聲器的密封環(huán)，然后是線圈的連接、振膜與防塵蓋和線
圈的連接，以及振膜與外殼和底盤的連接。接下來，連接
音筐和框架，音盆和線圈，再連接線圈和蜘蛛網(wǎng)。將上板
連接到底盤后，再連接磁鐵和上板。根據(jù)不同國家的制造
標(biāo)準(zhǔn)，這些步驟完全由人工完成或僅部分自動化。
找到合適的“震動”
考慮揚聲器組裝時的一個重要參數(shù)是粘合劑。它必須
與所用材料完全匹配。例如，使用環(huán)氧樹脂（單組分或雙
組分）或丙烯酸將碳鋼、燒結(jié)鐵氧體、釹、橡膠或泡沫粘
合在一起。這種粘合確保了電振動精確轉(zhuǎn)化為機械振動。
進而使表面有節(jié)奏地振動，并最終發(fā)出聲音。
因此，揚聲器系統(tǒng)中出現(xiàn)的任何有缺陷的外形和材料
匹配連接都會導(dǎo)致音質(zhì)的下降。特別是振膜懸掛裝置，也
稱為環(huán)繞裝置，負(fù)責(zé)保持振膜的靈活性并確保其與揚聲器
音框之間的氣密連接。有趣的是，小型揚聲器在原理上與
耳機并無太大區(qū)別。在耳機中，振膜直接位于耳朵旁，能
夠重現(xiàn)整個可聽頻率范圍，通常為 20 Hz 至 20 kHz。然而，
盡管在自然聽覺中，低于 150 Hz 的頻率會被身體整體感
知，但在耳機中這種感知體驗受到限制，因為耳機主要通
過耳朵傳遞聲音。這一區(qū)別強調(diào)了揚聲器與耳機之間感知
和體驗的不同，并突顯了在兩種系統(tǒng)中精確構(gòu)造的重要性，
以優(yōu)化音質(zhì)。
由于揚聲器和耳機的物理原理幾乎相同 ，如果能夠
在大規(guī)模和小規(guī)模上確保流體精確輸送，那即使在高循環(huán)
速率下，理論上這兩種產(chǎn)品都可以實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。
平滑的特性
有一種產(chǎn)品技術(shù)可以輕松實現(xiàn)這種高精度和高循環(huán)
率，并且該產(chǎn)品技術(shù)已在一家揚聲器制造商的工廠中實現(xiàn)
了三年的免維護運行，這就是 ViscoTec 維世科旗下的微
量點膠 preeflow。僅憑點膠系統(tǒng)無需停機這一項，就足以
證明其在生產(chǎn)中的高性能，同時也對總成本產(chǎn)生了積極的
影響。想要實現(xiàn)此類點膠和粘接自動化的公司可以自由制
定自己的計劃，因為 preeflow 系統(tǒng)可以適應(yīng)任何揚聲器的
形狀和尺寸。無論想要哪種輪廓和流體輸送速度，揚聲器
制造商在產(chǎn)品組合開發(fā)方面都能保持靈活性。運行速度較
技 術(shù) 特 寫 Tech Feature
36 2025年 2/ 3 月 SbSTM
摘要 ：隨著智能駕駛技術(shù)的迅速發(fā)展，車載攝像頭作為核心感知部件，其制造工藝的精度與可靠性至關(guān)重要。本
文探討了激光恒溫錫焊技術(shù)在車載攝像頭主動對準(zhǔn)（AA）工藝中的應(yīng)用，分析其技術(shù)特點、優(yōu)勢及實際應(yīng)用效果，并
對未來發(fā)展趨勢進行了展望。研究表明，激光恒溫錫焊技術(shù)能夠顯著提升生產(chǎn)效率、降低成本，并優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量，有
望成為車載攝像頭制造領(lǐng)域的主流技術(shù)。
關(guān)鍵詞 ：激光恒溫錫焊 ；車載攝像頭 ；主動對準(zhǔn)（AA）；制造工藝
激光恒溫錫焊技術(shù) ：
車載攝像頭 AA 工藝的高效革新方案
許靈敏，黃燕雄，龍大為，Julian Mergenthaler
騁電電子科技（深圳）有限公司
1. 引言
智能駕駛技術(shù)的迭代升級正推動車載攝像頭制造工
藝向高精度、高效率方向邁進。作為車輛環(huán)境感知的核心
組件，車載攝像頭的成像質(zhì)量與可靠性直接決定了智能駕
駛系統(tǒng)的安全閾值與用戶體驗（圖 1）。 在光學(xué)模組精密
裝配領(lǐng)域，主動對準(zhǔn)（AA）工藝通過實時監(jiān)測零部件位
置偏差并動態(tài)調(diào)整，有效解決了鏡頭、傳感器、PCD 等
組件疊加公差導(dǎo)致的成像模糊問題，使模組的一致性和可
靠性提升至更高水平。在組裝工藝中，點膠是車載攝像頭
光感核心 PCB 的主動對準(zhǔn)（AA）工藝流程中的重要環(huán)節(jié)，
然而，傳統(tǒng)點膠工藝在 AA 流程中存在固化周期長、膠水
穩(wěn)定性受溫濕度影響顯著等瓶頸，制約了量產(chǎn)效率與長期
可靠性。激光恒溫錫焊技術(shù)的應(yīng)用為這一環(huán)節(jié)帶來突破性
進展，該技術(shù)的規(guī)?；瘧?yīng)用將加速車載攝像頭制造從 \" 功
能實現(xiàn) \" 向 \" 性能躍遷 \" 轉(zhuǎn)型，為高階智能駕駛系統(tǒng)的傳
感器矩陣提供更可靠的硬件基礎(chǔ)。
2. 激光恒溫錫焊技術(shù)的發(fā)展階段
2.1 技術(shù)萌芽期（1990s-2010）
20 世紀(jì) 90 年代電子行業(yè)微型化需求驅(qū)動傳統(tǒng)焊接技
術(shù)革新，激光錫焊技術(shù)初步應(yīng)用于軍工及航空航天領(lǐng)域。
但設(shè)備成本高達數(shù)百萬元，限制了民用化進程。
2.2 消費電子驗證期（2011-2020）
2015 年智能手機攝像頭模組焊接中首次批量應(yīng)用，
通過非接觸式焊接實現(xiàn)0.1mm級焊點精度，良率大幅提升。
2018 年引入 CCD 視覺定位系統(tǒng)，熱影響區(qū)從 200μm 縮
減至 50μm，解決了微型傳感器熱損傷難題。
2.3 工業(yè)規(guī)模化期（2021-2024）
2022 年起批量用于車載攝像頭 PCB 焊接，解決膠水
老化導(dǎo)致的成像偏移問題，良率進一步提升，工藝進一步
優(yōu)化，通過 CCD 視覺定位系統(tǒng)與閉環(huán)溫控，焊接速度提
升至 0.5 秒 / 點。這一時期，不但在汽車電子得以應(yīng)用，
還擴展至半導(dǎo)體封裝和光伏制造，實現(xiàn)了多領(lǐng)域的突破。
3. 激光恒溫錫焊技術(shù)在車載攝像頭AA工藝中的革新
應(yīng)用
在早期低像素攝像頭加工中，采用的是低成本鎖螺絲
固定的方式。隨著應(yīng)用場景對成像質(zhì)量的提高，逐漸導(dǎo)入
AA 工藝，并在 AA 工藝中采用點膠的方式來固定光感核
心 PCB。廠家對膠水的一致性、熱膨脹、可靠性等也提
出了相應(yīng)的要求?，F(xiàn)今智能駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，對攝像
圖 1 ：車載傳感器 PCB 和模組。 頭的像素和成像品質(zhì)的要求則呈指數(shù)性增長。
Tech Feature 技 術(shù) 特 寫
2025年 2 /3 月 SbSTM 37
激光恒溫錫焊技術(shù)通過高能
量密度激光實現(xiàn)精密焊接，結(jié)合
錫膏或錫絲 / 錫環(huán)等材料，可替
代點膠工藝，直接應(yīng)用于 AA 對
準(zhǔn)后的組件固定。其技術(shù)特點如
下 ：
3.1 工藝效率革新
傳統(tǒng)點膠工藝需要依次完成
PCB 板清潔（如 plasma 清洗）、
點膠、AA 對準(zhǔn)、UV 預(yù)固化、高
溫烘烤等多道工序。激光恒溫錫
焊將傳統(tǒng) 5 步工序簡化為 2 步 ：
AA 對準(zhǔn)后直接焊接。此外，激光恒溫錫焊技術(shù)還支持多
工位并行操作，生產(chǎn)效率提升 30% 以上。激光瞬時加熱
實現(xiàn)錫膏熔融，無需 UV 固化與烘烤，大幅縮短生產(chǎn)周期。
3.2 成本結(jié)構(gòu)優(yōu)化
從材料成本來看，一線客戶對膠水的熱膨脹，受熱位
移，可靠性要求嚴(yán)苛，目前能夠滿足要求的高性能膠水種
類有限，且價格高昂。同時，傳統(tǒng)點膠工藝多工序需要配
置多種設(shè)備，如清潔設(shè)備、點膠機、UV 固化爐等，這不
僅增加了設(shè)備采購成本，還提高了設(shè)備維護和運營成本。
此外，復(fù)雜的工藝流程也導(dǎo)致人工成本增加，使得整體制
造成本居高不下（圖 2）。
而激光恒溫錫焊技術(shù)所用的錫膏 / 錫絲價格僅為高性
能膠水的 1/10-1/5 左右，且用量精準(zhǔn)可控，避免浪費。從
設(shè)備投入來看，省去了三種設(shè)備，產(chǎn)線占地面積縮小，綜
合成本下降 20% 以上。
3.3 穩(wěn)定性與可靠性全面提升
錫膏 / 錫絲焊接的物理連接強度高于膠水粘接，耐溫
范圍更廣（-40℃ ~125℃），抗震性能提升 50% 以上。在
車載攝像頭的實際使用環(huán)境中，這種高強度的物理連接能
夠有效抵抗震動和溫度變化，確保成像穩(wěn)定性。此外，激
光恒溫錫焊技術(shù)可結(jié)合勻化激光光斑技術(shù)、同軸激光頭
與高速閉環(huán)溫控系統(tǒng)（頻率在 10KHz 及以上），有效的避
免焊接過程中容易出現(xiàn)的過高（燒板）或者過低（虛焊）
的問題，同時實時的結(jié)合 AA 確保激光焊接位置精度達
±5μm，實現(xiàn)高清晰的成像效果，避免點膠工藝中可能存
在的偏移導(dǎo)致成像失真。（圖 3）
3.4 數(shù)據(jù)支持與質(zhì)量控制
激光恒溫錫焊技術(shù)能夠全程記錄焊接參數(shù)，為質(zhì)量控
制與工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。通過實時監(jiān)測錫焊過程中的
溫度、功率等參數(shù)，可以及時發(fā)現(xiàn)并解決潛在問題，確保
產(chǎn)品質(zhì)量符合車規(guī)級零缺陷要求。這種數(shù)據(jù)驅(qū)動的質(zhì)量控
制方式不僅提高了產(chǎn)品的可靠性，還為后續(xù)的工藝改進提
供了有力依據(jù)。
4. 案例驗證：從實驗室到量產(chǎn)
激光恒溫錫焊技術(shù)已在多家全球頭部企業(yè)中實現(xiàn)規(guī)
?；瘧?yīng)用，并取得了顯著的成效。
4.1 國際案例
德國某公司采用激光恒溫錫焊技術(shù)進入某車載攝像
頭大廠的供應(yīng)鏈，單線產(chǎn)能提升 40%，一次性合格率達
99.9%。這一案例充分證明了激光恒溫錫焊技術(shù)在提升生
產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量方面的巨大優(yōu)勢。通過引入激光恒溫錫
圖 2 ：點膠工藝 AA 工藝流程相關(guān)設(shè)備。
圖 3 ：激光系統(tǒng)與恒溫進程控制。
技 術(shù) 特 寫 Tech Feature
38 2025年 2/ 3 月 SbSTM
焊技術(shù)，該公司不僅提高了生產(chǎn)效率，還顯著降低了生產(chǎn)
成本，增強了市場競爭力。
4.2 國內(nèi)落地
深圳某設(shè)備商為國內(nèi)車載攝像頭大廠定制激光恒溫
錫焊方案，良率從 90% 提升至 98%，綜合成本節(jié)省達
千萬元。這一案例進一步驗證了激光恒溫錫焊技術(shù)在降低
成本和提高良率方面的顯著效果。通過優(yōu)化制造工藝，該
企業(yè)不僅提高了產(chǎn)品質(zhì)量，還實現(xiàn)了顯著的成本節(jié)約，為
企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供了有力支持。
5.未來展望
激光恒溫錫焊技術(shù)憑借高效、經(jīng)濟、穩(wěn)定的核心優(yōu)勢，
正在重塑車載攝像頭 AA 制造工藝。隨著汽車智能化需求
的激增，8MP 及以上高像素攝像頭的市場滲透率持續(xù)攀
升，該技術(shù)有望深度融合 AI 視覺檢測與自動化產(chǎn)線，推
動行業(yè)向更高精度、更低成本方向邁進。對于車企和設(shè)備
商而言，提前布局激光恒溫錫焊技術(shù)，將成為搶占車載攝
像頭市場先機的關(guān)鍵一步。未來，該技術(shù)有望成為智能汽
車產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的“精密紐帶”，為智能駕駛技術(shù)的
發(fā)展提供強大支撐。
從膠水到激光，不僅是工藝的革新，更是制造思維
的躍遷。激光恒溫錫焊技術(shù)為車載攝像頭 AA 工藝帶來
了更優(yōu)解，其價值已在量產(chǎn)應(yīng)用中得到驗證。隨著技術(shù)
的不斷演進和應(yīng)用深化，該技術(shù)將在車載攝像頭制造領(lǐng)
域發(fā)揮越來越重要的作用，為智能駕駛的技術(shù)升級提供
堅實保障。
效，如 48 小時內(nèi)完成焊接。因 SMT 生產(chǎn)完成后存在產(chǎn)
品暫存現(xiàn)象，這會導(dǎo)致偶爾出現(xiàn) PCB 到波峰焊、選擇焊
段焊錫性不合格現(xiàn)象。當(dāng)下之 OSP 膜從開封后有效使用
時間 24 小時提升到 96 小時，一個流生產(chǎn)不會出現(xiàn)使用
壽命超限現(xiàn)象，但 SMT 與 DiP 分段生產(chǎn)則存在波峰焊投
產(chǎn)時總體開封時效已經(jīng)超過 96 小時現(xiàn)象。超出使用管制
時效的 OSP 板波峰焊 / 選擇焊制程存在爆板、阻焊變色
脫落現(xiàn)象，波峰焊投產(chǎn)前烘烤處理則會破壞 OSP 膜，加
劇 PCB 銅焊盤氧化現(xiàn)象，導(dǎo)致波峰制程焊錫性不良。這
要求電子產(chǎn)品制造業(yè)者整體規(guī)劃 MSD 器件使用規(guī)范并使
用信息化系統(tǒng)監(jiān)控、跟蹤并提醒業(yè)者對產(chǎn)品做合理管理，
SMT 工藝人員與 DiP 工藝人員前后聯(lián)通管理，或公司品
質(zhì)系統(tǒng)人員拉通 SMT、DiP、Assembly。同理，波峰焊
后成品 PCBA 存在暫存現(xiàn)象，如果裝配測試段存在焊接
需求，需要從 SMT 拆封 MSD 元件到裝配測試焊接完成
考量整體時間。或者 SMT、DiP、Assembly&Test 工藝
人員拉通，綜合考量后制程需求，SMT 對裝配測試焊盤
或焊錫環(huán)預(yù)上錫處理，以確保后制程之順利進行。當(dāng)然，
產(chǎn)線硬件架設(shè)規(guī)劃時能拉通一個流是首選方案，但受限
于實際產(chǎn)品生產(chǎn)節(jié)拍，眾多企業(yè)選擇分段生產(chǎn)，這要求
業(yè)者工藝人員或品質(zhì)系統(tǒng)人員前后拉通，以軟實力實現(xiàn)
一個流的管制要求。
慢的地方也可以輕松地處理曲線等關(guān)鍵部分，可靠地避免
材料堆積，也避免了膠線兩端難看的重疊。就成本而言，
preeflow 是一項高效的技術(shù)，可以可靠地避免材料滴落或
拉絲。從成本和可持續(xù)性的角度來看，這都代表了附加價值。
聲器制造商可以使用 preeflow 的 eco-PEN 或者 ecoDUO 計量供給泵。即使在高循環(huán)率下，兩者也能確保穩(wěn)
定的流體輸送。揚聲器粘合的類型因制造商而異，揚聲器
和耳機制造商使用的具體設(shè)計和材料也各不相同。無論是
線圈粘合、磁性系統(tǒng)、膜片阻尼粘合劑、電線固定還是接
觸保護 ：除了紫外線固化粘合劑之外，還可以雙組份流體
輸送以及粘度范圍從水性到糊狀的任何其他類型的流體。
即使最小的計量量為 0.001 毫升，也能保證超過 99% 的重
復(fù)性。
該流量輸送系統(tǒng)可以輕松集成到現(xiàn)有生產(chǎn)線中或連
接到靈活的工業(yè)機器人。因為可以從不同的角度和位置實
現(xiàn)產(chǎn)品應(yīng)用，所以即使在對現(xiàn)有生產(chǎn)線進行改造或升級后，
也可以保證最大的靈活性和性能。
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Featured Products 產(chǎn)品特寫
2025年 2 /3 月 SbSTM 39
Rehm 德國銳德熱力設(shè)備有限公司
自動化點膠涂覆 Protecto Line
針對目前各類電子產(chǎn)品的特殊涂覆需求，Rehm 可定制自動
化點膠涂覆線，將人工點膠涂覆轉(zhuǎn)為自動化點膠涂覆和在線式固
化，二者相結(jié)合，使 PCBA 的點膠涂覆升級為自動化智能生產(chǎn)
模式。
KIC
風(fēng)速、振動監(jiān)測解決方案
監(jiān)測回流焊的軌道振動、溫度、鏈速和馬達轉(zhuǎn)速的穩(wěn)定性，
以確保爐子的最佳性能。
? 體驗高靈敏度傳感
器的強大功能，即使是爐
子的內(nèi)部振動也能輕松檢
測到。
? 查找和解決因間歇
性振動導(dǎo)致的元件移位或掉件問題。
? 采用領(lǐng)先技術(shù)輕松監(jiān)測爐子溫度和速度波動。
? 通過與 KIC 先進的監(jiān)測系統(tǒng)體驗全面管控和精確性，以確
保每個工序的最優(yōu)品質(zhì)和一致性。
明銳理想
全自動在線 3D AXI
采用 360°環(huán)繞三維重建方式，
適用于 SMT、DIP、半導(dǎo)體 IGBT 領(lǐng)
域的在線全自動無損 3D 檢測，可對
內(nèi)部焊點進行極速、高效、安全的
把控與分析。
面對嚴(yán)苛的車規(guī)級檢測標(biāo)準(zhǔn)，
該產(chǎn)品著重在算法和圖像處理方面
深入鉆研，構(gòu)建了成熟的解決方案。
深圳市三捷機械設(shè)備有限公司
吸嘴 / 半導(dǎo)體點膠嘴 / 鋼網(wǎng)智能清洗檢測設(shè)備
三捷機械成立于 2009 年，專注為半導(dǎo)體、通訊、新能源等
行業(yè)提供專業(yè)自動化設(shè)備開發(fā)、工藝改進等精益服務(wù)。一直致力
于智能清洗
行業(yè)技術(shù)創(chuàng)
新， 自 主 研
發(fā)設(shè)計的吸
嘴 / 半導(dǎo)體點
膠嘴 / 鋼網(wǎng)等
智能清洗檢
測設(shè)備，融合超聲波清洗、噴淋清洗、干冰清洗等工藝，助力汽
車電子 /3C 數(shù)碼家電等行業(yè)智能制造。
德國好樂集團
高性能膠水 Structalit?
5802
這是一款新型的用于汽車三電系統(tǒng)
上元器件固定的高性能膠水。雙組份
的環(huán)氧膠，具有良好的耐油、耐化學(xué)
腐蝕性和防潮性，<0.5% 的超低收縮率
和 <1% 的低吸水率，對金屬、玻璃和
塑料等具有非常好的粘附性，而且滿
足 UL 94 標(biāo)準(zhǔn)的 HB 級阻燃測試。從工
藝角度來講，1:1 的混合比例，使得此款膠水非常容易施工。它
既可以在室溫下固化，也可以通過加熱的方式加速固化，比如在
80 度的溫度下，只需要 15 分鐘就能完全固化。
北京中科同志科技股份有限公司
全真空納米銅正壓燒結(jié)設(shè)備
此設(shè)備為功率模塊封裝領(lǐng)域帶來
變革性突破，解決傳統(tǒng)封裝工藝中的
焊接空洞、銀燒結(jié)成本高等難題。運
用全球首創(chuàng)的全真空正壓燒結(jié)工藝體
系，在 10-3pa - 5Pa 的真空環(huán)境中，杜
絕氧化物生成，搭配動態(tài)壓力控制系
統(tǒng)，實現(xiàn) 0.05% - 0.1% 的精準(zhǔn)壓力調(diào)控。它創(chuàng)新性地采用納米銅
顆粒作為燒結(jié)介質(zhì)，在真空環(huán)境下大幅降低納米銅顆粒表面氧化
物，使燒結(jié)活化能較空氣環(huán)境降低約 42%，顯著提升原子擴散
效率。
中科同志持續(xù)深耕全真空燒結(jié)工藝，推動納米銅材料在新能
源汽車、軌道交通、光伏儲能等領(lǐng)域的規(guī)?；瘧?yīng)用，為全球功率
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供中國解決方案。
第二代非接觸式真空甲酸燒結(jié)系統(tǒng)
在 IGBT 風(fēng)冷模塊和水冷模塊
二次焊接中，有效提升了產(chǎn)品的良
率。這是對傳統(tǒng)焊接設(shè)備的一次升
級，傳統(tǒng)的 IGBT 模塊焊接，都采
用熱板式熱傳導(dǎo)加熱焊接，加熱板
變形，散熱基板本身的笑臉結(jié)構(gòu)，
都會給 IGBT 的二次焊接帶來一定
的不良率。而 TORCH 無接觸真空甲酸爐，開創(chuàng)了 IGBT 行業(yè)第
二代焊接模式。它通過無接觸式的操作，溫度均勻度高，還能有
效提升甲酸的還原效果，同時生產(chǎn)效率比第一代產(chǎn)品提升 25%，
有效幫助客戶降低了生產(chǎn)成本，提升了焊接質(zhì)量。
瑞天
激光鐳雕機
? 1mm 條碼最小刻印
? ≥ 99.9% 條碼良率
? 同打同讀實時復(fù)判
? 防漏碼、防錯碼、防重碼
? 全程可視化操作，具有復(fù)判功能
40 2025年 2/ 3 月 SbSTM
行政人員 Administration
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慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展 www.productronicachina.com.cn IFC
第十三屆中國電子信息博覽會 www.citexpo.org 34
時代 智能工廠與可靠性提升方案
智能驅(qū)動制造 創(chuàng)新點亮未來
電子制造業(yè)
的國際化交流平臺
汽車電子、筆電、屏顯行業(yè)、功率器
件封裝
合肥 08-14
安防產(chǎn)品、汽車電子、儀器儀表
杭州 08-28
筆電、消費類電子、汽車電子、軍工
等，半導(dǎo)體先進封裝，手機
重慶 09-18
軍工，消費類電子、汽車電子
成都 03-13
光通信產(chǎn)品，通訊設(shè)備、PCB汽車
電子
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汽車電子、功率器件、先進封裝
蘇州 05-21.22
超級場
電力、軍工、汽車電子
南京 10-16
手機及智能終端、PCB新型顯示、
新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車電子
惠州 12-04
超級場
軍工產(chǎn)品、功率器件、消費類電子
北京 05-22
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上海 06-12
承辦
軍工產(chǎn)品，消費類電子
西安 06-12
智能制造主題、面向越南本土聽眾
越南 06-26.27
海外場
手機及智能終端、集成電路、新能源
及智能網(wǎng)聯(lián)汽車電子
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